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如何預防IGBT模塊因為高濕失效

賽米控電力電子 ? 來源:賽米控電力電子 ? 作者:賽米控電力電子 ? 2022-07-10 11:55 ? 次閱讀
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接上一篇討論了IGBT應用的環(huán)境,在什么條件下算是高濕?而高濕環(huán)境又是如何影響IGBT的可靠性的。本篇內容我們接著討論,從用戶端的角度,如何預防IGBT模塊因為高濕失效?

預防IGBT模塊因為高濕失效的措施

為了便于討論,我們將設備機柜分為密閉式和開放式兩類。密閉式的機柜指其具有IP65及以上防護等級。此類機柜能夠防止灰塵的進入并且從外殼各方向噴水無有害影響。需要注意,密閉式機柜與外界的空氣交換非常有限,所以柜體內外可能會產(chǎn)生溫度差和氣壓差。與之相反,開放式柜體與外部環(huán)境空氣自由流動,柜體內外的濕度,溫度和氣壓都有可能達到平衡。

預防措施一:柜內加熱裝置

如上一篇文章所述,如果絕對濕度恒定,升高的環(huán)境溫度會降低相對濕度。柜內升溫可以通過市場上標準的工業(yè)柜體加熱器實現(xiàn)。一般柜體加熱器具備阻性加熱部件,恒溫器和空氣循環(huán)風扇 ,加熱器可以用來:

試運行之后干燥機柜

配合單向滲透膜將濕氣從密閉式機柜排出

防止在柜頂及柜壁形成冷凝

防止外部溫度升高情況下柜內金屬部件上形成冷凝

運行前預熱機柜,在低環(huán)境溫度條件保護電子器件

維持開關器件在待機時溫度高于環(huán)境溫度

除了簡單地設定固定溫度啟停,建議配合恒濕器來控制加熱器使得柜內溫度總是高于露點溫度。加熱器應該被裝配在機柜底部。加熱器的功率應足夠在外部環(huán)境最低溫度時將柜內升溫到設定值。

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圖10:兩個裝配在柜體底部的800瓦加熱器

預防措施二:散熱器溫度控制

對于水冷系統(tǒng),應該控制冷卻液溫度使得散熱器表面溫度保持在凝露點溫度以上。更為理想的策略是保持冷卻液溫度高于柜體內溫度。建議兩種可能的控溫方法(參考圖11):

1.使用溫控三通閥

在溫度較低時(一般設定閾值為25℃至30℃),三通閥處于關閉狀態(tài),冷卻液不經(jīng)外部空氣散熱器而是內循環(huán)以免溫度被進一步降低。在冷卻液溫度升高達到設定值,三通閥開始開啟,外部空氣散熱器環(huán)路開始部分按比例介入散熱,嘗試保持冷卻液溫度恒定。在更高功率及更高溫度時,三通閥完全開通,冷卻液全部流經(jīng)外部散熱器環(huán)路。

2. 使用冷卻液加熱器

通過引入額外的熱源,一方面可以利用水冷系統(tǒng)在設備長時間停機后進行柜內預熱,降低小環(huán)境相對濕度;另一方面可以避免柜內溫度高于散熱器表面溫度導致的冷凝形成。

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對于風冷系統(tǒng),可以通過調節(jié)進風量的方式來控制散熱器溫度。這種方式需要監(jiān)控散熱器溫度并調節(jié)風扇轉速來防止過低溫度的冷空氣通過散熱器翅片。散熱器上的測溫點需要盡量靠近IGBT模塊(更經(jīng)濟的辦法是使用IGBT模塊內部溫度傳感器反饋的溫度)。當監(jiān)測溫度低于設定閾值,風扇完全不工作;當散熱器溫度達到設定閾值,風扇開始隨著溫度上升而調高轉速;在重載時風扇工作在額定轉速狀態(tài)。這種控制策略成本較高,但是能夠有效降低功率半導體及風扇的應力。而且,在輕載時由于風扇損耗較低系統(tǒng)的整體效率可能會有所提升。

預防措施三:系統(tǒng)啟動前預熱

在相對濕度85%環(huán)境中進行的IGBT模塊試驗表明保持冷卻液(散熱器)溫度高于環(huán)境溫度5℃可以降低模塊內部的相對濕度。

圖12展示了在高濕環(huán)境不同溫度下保持40℃冷卻液溫度時模塊內部硅膠的相對濕度。

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可以看出,模塊內部硅膠的相對濕度在24小時內可以降低到穩(wěn)定狀態(tài)?;谝陨蠝y試結果和硅膠特性,建議:

1.如果系統(tǒng)在運輸和存儲環(huán)節(jié)曾經(jīng)暴露在高濕環(huán)境中,首次上電運行前要控制冷卻液高于25℃且高于環(huán)境溫度至少5℃,預熱24小時。

2.如果系統(tǒng)調試后或因故障停機超過8小時,再次上電運前要控制冷卻液高于25℃且高于環(huán)境溫度至少5℃,預熱1小時。

預防措施四:系統(tǒng)啟動前預熱

降低空氣濕度最為直接的方法是使用除濕機。除濕機可以將柜內空氣中的濕氣冷凝后排出。工業(yè)柜體除濕機一般配有滑軌,便于安裝在柜體底部或柜壁上。

除濕機相對成本比較高,但是在大功率系統(tǒng)(500kW+)成本中仍然只占極小比例??紤]到濕度導致的IGBT模塊失效(常常表現(xiàn)為嚴重燒毀)成本更高,在高濕應用環(huán)境中配置除濕機是絕對必要的。

講了這么多預防措施,那么具體如何實施呢?最后我們分別以密閉式和開放式機柜為例做了參考設計,如圖13,14所示:

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水風換熱器:無需內外空氣交換氣體下冷卻柜內空氣。提供柜內空氣循環(huán)避免熱點形成。

加熱器:維持最低工作溫度,保持低相對濕度。

通風口:防止柜內壓力過高。

環(huán)控裝置:監(jiān)控柜內溫度,濕度,散熱器溫度并按策略調整加熱器,風速。

除濕機:冷凝柜內潮氣并排出。

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進出風口:提供柜內空氣對流,建議配合安裝濾網(wǎng)。

循環(huán)風扇:避免柜內有熱點形成。

加熱器:維持最低工作溫度,保持低相對濕度。

環(huán)控裝置:監(jiān)控柜內溫度,濕度,散熱器溫度并按策略調整加熱器,風速。

關鍵區(qū)域 (!):當柜內溫度遠高于外部空氣溫度時,柜壁,入風口及散熱器等位置是冷凝發(fā)生的風險點。必要時需要設計防護板以避免凝露直接滴落在IGBT模塊上。

隨著技術進步,相信會有更多更有效的預防措施出現(xiàn),賽米控也會對這一話題隨時保持關注,持續(xù)與我們的用戶分享。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:IGBT模塊在高濕環(huán)境應用失效的預防措施(下篇)

文章出處:【微信號:SEMIKRON-power,微信公眾號:賽米控電力電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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