碳達峰和碳中和已經(jīng)成為全球各方推動綠色生態(tài)發(fā)展關注的重要指標，在一些細分領域，專家學者們也提出了自己的觀點。

在上月底富士膠片于美國圣迭戈舉辦的第十二屆全球IT峰會上，顧問專家Brad Johns分享了自己的報告，他希望大型IT公司可以使用6：4的比例來分配數(shù)據(jù)存儲，其中6代表磁帶，4代表傳統(tǒng)硬盤。

報告指出，以存儲100PB數(shù)據(jù)十年的時間為例，全使用18TB的希捷Exos硬盤，大約要排放2663噸二氧化碳，如果改用6：4的組合，那么可以減少碳排放58%，如果全使用磁帶存儲（富士膠片LTO-9 磁帶，18TB）的話，更是可以減碳97%。

總成本方面，磁帶同樣有優(yōu)勢，全磁盤存儲總花費大概要1707萬美元，6：4則可以降低46%的成本，全磁帶存儲則可以減少78%的總成本。

Johns估算，將60%的數(shù)據(jù)遷移到磁帶，那么可以減少7200萬噸二氧化碳排放當量。

當然了，眼下最好的存儲還是SSD固態(tài)，而作為SSD主控領域的龍頭企業(yè)，群聯(lián)電子正在準備多款新品，涵蓋PCIe 4.0、PCIe 5.0，覆蓋消費級、企業(yè)級。

PS5020-E20：

企業(yè)級，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，最大閃存容量32TB(八通道)，并支持一系列企業(yè)級特性，但細節(jié)暫時不詳，只知道第四代LDPC。

PS5025-E25：

支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，外置緩存設計，最大順序讀取速度7.2GB/s，比現(xiàn)在的E18再提升200MB/s，同時還有電源管理、散熱方面的優(yōu)化升級。

PS5026-E26：

這是群聯(lián)的首款PCIe 5.0 SSD主控，早已官宣，也看到了不少資料和演示，現(xiàn)在有了更詳細的規(guī)格。

臺積電12nm工藝制造，16 x 16mm封裝，集成兩個Arm Cortex-R5核心、三個專有IP CoX協(xié)處理核心，搭配DDR4/LPDDR4緩存。

支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0、第五代LDPC、AES-256、SHA-512、RSA-4096、TCG Opal 2.0。

8個閃存通道，最大容量32TB，傳輸通道速率2400MT/s，順序讀寫速度最高12GB/s、11GB/s，隨機讀寫速度最高1500K IOPS、2000K IOPS。

2019年提出PCIe 5.0經(jīng)過幾年后，今年下半年才會開始正式進入消費級市場，而上個月底宣布的PCIe 7.0，其普及之路就更漫長了。

SSD主控芯片大廠慧榮表示，PCIe 7.0標準正本將會在2025年完工，全面普及可能要到2028年左右，而有意思的是，PCIe 6.0規(guī)范也不過是今年初才剛剛對外公布。

和這幾代的變化類似，PCIe 7.0在PCIe 6.0的基礎上再次實現(xiàn)帶寬翻翻，達到128GT/s，x16通道雙向可以達到512GB/s。

即便是SSD常走的x2/x4通道，理論峰值速度也分別提高到64GB/s和128GB/s，想象空間無限大。

細節(jié)方面，PCIe 7.0和6.0一樣，采用全新的PAM4調(diào)制，1b/1b編碼。值得一提的是，PCIe 7.0依然保持了向下兼容。

PCI SIG組織稱，接下來的草案中會著重優(yōu)化信道參數(shù)，并提高能效水平。

審核編輯 ：李倩