PCB電路板切片檢測及分析
目的：
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
依據(jù)標準：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610
典型圖片：
鏈接：
鏈接一：通孔焊接切片分析
通孔焊接切片分析典型圖片
鏈接二：表面貼裝焊接切片分析
實例1：BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象
實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查
實例3：電容失效切片觀察
鏈接三：PCB產(chǎn)品切片分析
典型圖片
鏈接四：PCB/PCBA失效分析切片方法
典型圖片：
審核編輯 黃昊宇
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發(fā)表于 07-10 16:51
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