PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用PCB印刷電路板。其質(zhì)量的好壞和可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結(jié)構(gòu)切片過程。通過切片分析可以反映豐富的PCB微觀結(jié)構(gòu)信息，如焊錫裂紋、IMC層和氣泡等等。下面通過一個(gè)BGA切片制樣案例和您一起分享PCB切片金相制備流程。

制備指南

1.切割

采用專門的金相切割機(jī)，并配備電鍍金剛石切割片，切割速度0.01-5mm/s精確可調(diào)，切割片轉(zhuǎn)速0-3000rpm可調(diào)。適用于各種金屬材料、PCB線路板、半導(dǎo)體、晶體、陶瓷、石英玻璃和巖相樣品等的手自一體精密切割。

2.鑲嵌

推薦采用美國(guó)標(biāo)樂冷鑲環(huán)氧樹脂和固化劑，該品牌膠水具備邊緣保護(hù)性能好，附著力好，收縮率非常低。適用于電子行業(yè)做微切片固化膠使用，適用于各件微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。

3.磨拋

對(duì)完全固化后的樣品，采用研磨拋光機(jī)，在適當(dāng)轉(zhuǎn)速下由不同目數(shù)砂紙打磨至指定位置，最后換用拋光布及拋光液對(duì)樣品進(jìn)行最后打磨拋光。

4.顯微鏡觀察

經(jīng)過拋光后的樣品，在超景深顯微鏡下切片形貌。金鑒實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)操作，確保每一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)都精準(zhǔn)無(wú)誤地符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

超景深顯微鏡