PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB印刷電路板。其質量的好壞和可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結構切片過程。通過切片分析可以反映豐富的PCB微觀結構信息，如焊錫裂紋、IMC層和氣泡等等。下面通過一個BGA切片制樣案例和您一起分享PCB切片金相制備流程。

制備指南

1.切割

采用專門的金相切割機，并配備電鍍金剛石切割片，切割速度0.01-5mm/s精確可調，切割片轉速0-3000rpm可調。適用于各種金屬材料、PCB線路板、半導體、晶體、陶瓷、石英玻璃和巖相樣品等的手自一體精密切割。

2.鑲嵌

推薦采用美國標樂冷鑲環(huán)氧樹脂和固化劑，該品牌膠水具備邊緣保護性能好，附著力好，收縮率非常低。適用于電子行業(yè)做微切片固化膠使用，適用于各件微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。

3.磨拋

對完全固化后的樣品，采用研磨拋光機，在適當轉速下由不同目數(shù)砂紙打磨至指定位置，最后換用拋光布及拋光液對樣品進行最后打磨拋光。

4.顯微鏡觀察

經過拋光后的樣品，在超景深顯微鏡下切片形貌。金鑒實驗室在進行試驗時，嚴格遵循相關標準操作，確保每一個測試環(huán)節(jié)都精準無誤地符合標準要求。

超景深顯微鏡