晶圓具有強(qiáng)大的性能,使其成為快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域的理想選擇。這些半導(dǎo)體正在推動移動通信的未來。
移動設(shè)備需要足夠強(qiáng)大的半導(dǎo)體來承受快速的電子傳輸速度。由于電子移動速度加快,GaAs 晶圓為移動設(shè)備解鎖了改進(jìn)的功能。
什么是5G?
5G代表了適用于所有蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。這是一個非常強(qiáng)大的寬帶蜂窩網(wǎng)絡(luò),比 4G 網(wǎng)絡(luò)的速度快了一英里。
了解 GaAs 晶圓
GaAs或砷化鎵是由元素鎵和砷組成的半導(dǎo)體。從歷史上看,由于缺乏需要這種特殊半導(dǎo)體特性的先進(jìn)技術(shù),砷化鎵的用途很少。鑒于現(xiàn)代技術(shù)需求,GaAs 晶圓經(jīng)歷了復(fù)蘇。
為什么選擇 GaAs 而不是硅?
盡管硅被認(rèn)為是半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)材料,但 GaAs 晶圓提供的電子特性更適合在 5G 上運行的移動設(shè)備。那么,在 5G 網(wǎng)絡(luò)方面,GaAs 和硅究竟如何比較?
GaAs 的電子移動速度比硅快得多
與 GaAs 不同,硅不耐輻射
GaAs 可以在微波頻率下工作
GaAs
一個在 5G 上運行的移動設(shè)備要正常運行,它需要一個能夠完全支持信號速度的晶圓。
GaAs晶圓被廣泛認(rèn)為是集成電路的未來。當(dāng)我們考慮到這些半導(dǎo)體的市場份額及其增長速度時,這一事實變得非常清楚。如果我們僅看 GaAs 晶圓,預(yù)計市場將增長超過其目前 38 億美元凈值的五倍以上。
5G
4G是第四代寬帶蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。5G是第五代,速度超過4G一百倍。
5G 的延遲比人類視覺處理能力要快得多。4G 根本跟不上移動通信的進(jìn)步。
那么,問題是什么?
目前,GaAs 晶圓的唯一問題是價格。它們比硅晶片貴得多,但是,這種情況不會持續(xù)太久。
由于越來越多的計算機(jī)芯片將使用 GaAs 晶圓制造以滿足需求,科技行業(yè)將被迫適應(yīng),其價格將大幅下降。
審核編輯:湯梓紅
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5296瀏覽量
131153 -
GaAs
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
893瀏覽量
24621 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1363文章
48978瀏覽量
583882
發(fā)布評論請先 登錄
晶振在5G時代的角色:高精度時鐘的核心支撐
晶圓制造中的退火工藝詳解

信號發(fā)生器在5G通信測試中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用案例

晶圓制造中的WAT測試介紹

瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓測試 #晶圓檢測 #晶圓制造過程
晶振在5G通信中的關(guān)鍵角色
晶振在5G與AI中的作用

評論