隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在晶圓級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。

晶圓測試是半導(dǎo)體制造中的一個重要過程，因為它有助于早期識別缺陷、確保電氣性能和優(yōu)化產(chǎn)量。通過實施有效的晶圓級測試策略，半導(dǎo)體生產(chǎn)商可以降低成本、提高器件可靠性并加快產(chǎn)品上市時間。

晶圓測試在半導(dǎo)體制造中的作用

晶圓測試是半導(dǎo)體器件在切割和封裝之前在晶圓級進行測試的過程。這一步驟使制造商能夠在生產(chǎn)過程中早期檢測和隔離缺陷模具，減少浪費并提高整體效率。晶圓級測試使用探針卡進行，這些探針卡與模墊或凸塊建立電接觸，使自動化測試設(shè)備(ATE)能夠評估器件的電特性。

晶圓測試的主要目標

及早發(fā)現(xiàn)缺陷，防止對有缺陷的芯片進行封裝，從而降低制造成本，提高成品率。

通過測量諸如功耗、速度和信號完整性等參數(shù)來驗證電氣性能。

通過分析測試數(shù)據(jù)和識別可糾正的工藝變化來優(yōu)化產(chǎn)量。

通過執(zhí)行模擬實際操作條件的壓力測試來確?？煽啃?。

晶圓測試對于先進的半導(dǎo)體技術(shù)尤為重要，因為工藝變化和制造缺陷會顯著影響器件性能。隨著芯片架構(gòu)變得越來越復(fù)雜，測試技術(shù)必須進化以應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。

晶圓測試中的5大挑戰(zhàn)及如何克服

1)測試高級節(jié)點

隨著半導(dǎo)體制造商轉(zhuǎn)向3納米及以下的工藝節(jié)點，精確測量電氣特性變得越來越困難。更小的晶體管尺寸導(dǎo)致更高的漏電流、更大的變異性和更嚴格的工藝控制要求。硅片測試解決方案必須能夠通過精密探測、高分辨率測量能力和低接觸電阻探測技術(shù)來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

2)高容量測試要求

隨著越來越多的智能設(shè)備、電動汽車和云計算的出現(xiàn)，對半導(dǎo)體的需求正在飆升。這就需要在不影響精度的情況下提高測試吞吐量。多點探測、并行測試和自動化在使半導(dǎo)體工廠能夠高效測試大量晶圓方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。帶有機器人芯片處理和實時數(shù)據(jù)分析的自動探針系統(tǒng)可以顯著提高吞吐量，同時保持高測試精度。

3)異構(gòu)集成與高級封裝

新的半導(dǎo)體架構(gòu)，如小芯片和3D集成電路，帶來了額外的晶圓測試挑戰(zhàn)。與傳統(tǒng)的單片設(shè)計不同，基于小芯片的架構(gòu)需要在多個階段進行測試，包括晶圓級、中間件級和封裝級。測試已知良好芯片(KGD)對于確保這些先進封裝方法的產(chǎn)量和可靠性至關(guān)重要。精細孔探測、高速信號完整性驗證和熱管理解決方案對于在異構(gòu)集成中進行有效的晶圓級測試至關(guān)重要?！?/p>

4)低溫和高溫試驗

由于半導(dǎo)體被部署在從深空探測到量子計算的極端環(huán)境中，測試必須在專門的條件下進行。低溫探測站允許在低至幾毫克維的溫度下進行晶圓級測試，從而驗證超導(dǎo)量子比特和其他低溫應(yīng)用。相反，高溫探測系統(tǒng)支持汽車和工業(yè)半導(dǎo)體測試，設(shè)備必須在超過150°C的溫度下可靠運行。

5)測試高速和射頻器件

現(xiàn)代半導(dǎo)體應(yīng)用需要高頻操作，特別是在5G、Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信中。射頻芯片測試解決方案必須在毫米波和太赫茲頻率下提供準確的信號特征。專為高頻應(yīng)用設(shè)計的高級探針卡確保精確的S參數(shù)測量和阻抗匹配，最大限度地減少測試過程中的信號損失。

下一代器件芯片測試的3項創(chuàng)新

1 ) 人工智能驅(qū)動的晶圓測試

人工智能和機器學(xué)習(xí)正在改變我們測試半導(dǎo)體的方式。人工智能驅(qū)動的分析可以優(yōu)化測試序列，減少測試時間，并識別傳統(tǒng)方法可能遺漏的缺陷模式。預(yù)測分析使晶圓廠能夠?qū)に噮?shù)進行實時調(diào)整，從而提高產(chǎn)量和效率。

2)自動探針系統(tǒng)

在晶圓探針系統(tǒng)中集成自動化提高了測試的一致性和重復(fù)性。配備精密運動控制、自動光學(xué)檢測和自適應(yīng)探針對準的先進探針站減少了人為干預(yù)，最大限度地減少了誤差并提高了效率。這些系統(tǒng)對于正常運行時間和吞吐量至關(guān)重要的大批量制造環(huán)境特別有價值。

3)毫微波和太赫茲測試

隨著對高速通信和雷達應(yīng)用需求的不斷增長，半導(dǎo)體器件必須在超過100 GHz的頻率下進行測試。晶圓級測試解決方案必須結(jié)合高度專業(yè)化的RF探頭技術(shù)、校準技術(shù)和屏蔽環(huán)境，以確保在這些極端頻率下實現(xiàn)準確測量。

作為晶圓測試技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者， FormFactor 提供尖端解決方案，旨在滿足半導(dǎo)體制造商不斷變化的需求。我們的綜合產(chǎn)品組合包括:

針對亞5納米技術(shù)節(jié)點和細分辨率應(yīng)用優(yōu)化的高級探測卡。

完全自動化的晶圓探針站，能夠進行極端溫度測試和高通量操作。

適用于5G、高性能計算和下一代連接的RF和mmWave測試解決方案。

量子計算和超低溫應(yīng)用的低溫測試系統(tǒng)。

人工智能驅(qū)動的測試分析，以提高半導(dǎo)體制造效率和產(chǎn)量。

憑借數(shù)十年的經(jīng)驗和對創(chuàng)新的強烈關(guān)注， FormFactor 正在推進晶圓級測試技術(shù)。這有助于半導(dǎo)體公司開發(fā)具有更高效率和可靠性的高性能器件。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，晶圓測試將繼續(xù)是確保設(shè)備可靠性、性能和產(chǎn)量的關(guān)鍵步驟。芯片架構(gòu)的復(fù)雜性日益增加，向先進封裝的轉(zhuǎn)變，以及人工智能驅(qū)動測試方法的興起，將推動晶圓級測試技術(shù)的進一步創(chuàng)新。通過降低成本、提高產(chǎn)量和加速上市時間，利用先進測試解決方案的制造商將獲得競爭優(yōu)勢。