全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu)IDC最新《2024中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場跟蹤報告》顯示,憶聯(lián)以11.4%的市場份額(覆蓋PCIe/SATA/SAS接口類型)問鼎中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場國產(chǎn)廠商冠軍。
發(fā)表于 06-04 11:21
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似乎遇到了一些問題 。
另一家韓媒《DealSite》當?shù)貢r間17日報道稱,自 1z nm 時期開始出現(xiàn)的電容漏電問題正對三星 1c nm
發(fā)表于 04-18 10:52
近日,由儲能領(lǐng)跑者聯(lián)盟主辦的第七屆儲能嘉年華盛典在武漢舉辦,會議同期發(fā)布了2024年度中國儲能企業(yè)全球出貨量排名榜單。天合儲能憑借卓越的系統(tǒng)集成能力與全球化交付能力,位列中國企業(yè)全球儲
發(fā)表于 04-02 10:46
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次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預(yù)計?2027?年實現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當時的說法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個增加到?4?個,有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表
發(fā)表于 03-23 11:17
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在先進制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星 3nm(SF3)GAA 工藝自 2023 年量產(chǎn)以來,由于良率未達預(yù)期,至今尚未獲得大客戶訂單。
發(fā)表于 03-22 00:02
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進一步加強 SiFive 的市場推廣,與國內(nèi)合作伙伴攜手開創(chuàng)更多可能性。中國團隊也將秉承 SiFive 的核心價值觀,為更多中國企業(yè)與開發(fā)者提供高效、創(chuàng)新的 RISC-V 解決方案。
發(fā)表于 01-24 16:15
據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋果與三星在全球智能手機市場的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢主要歸因于來自中國企業(yè)的激烈競爭,尤其是小米等品牌的強勁表現(xiàn)。
發(fā)表于 01-22 16:40
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,主辦方發(fā)布了多項重要成果,包括《企業(yè)ESG藍皮書:中國企業(yè)環(huán)境、社會與治理報告(2024)》《2024中國企業(yè)ESG藍皮書案例》《2024中國企業(yè)ESG100指數(shù)》等。這些成果不僅展
發(fā)表于 01-07 11:14
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北京2025年1月3日?/美通社/ -- 近日,人民日報海外網(wǎng)與中華環(huán)保聯(lián)合會聯(lián)合主辦的第二屆中國品牌形象海外傳播論壇暨2024中國企業(yè)ESG藍皮書發(fā)布會在北京舉行?,F(xiàn)場發(fā)布了《企業(yè)E
發(fā)表于 01-06 09:27
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近日,由人民日報海外網(wǎng)與中華環(huán)保聯(lián)合會聯(lián)合舉辦的“第二屆新時代中國品牌形象海外傳播論壇暨2024中國企業(yè)ESG藍皮書發(fā)布會”在京召開。為講好中國品牌與
發(fā)表于 01-03 17:31
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近日,人民日報海外網(wǎng)與中華環(huán)保聯(lián)合會聯(lián)合主辦的第二屆中國品牌形象海外傳播論壇暨2024中國企業(yè)ESG藍皮書發(fā)布會在北京舉行?,F(xiàn)場發(fā)布了《企業(yè)ESG藍皮書:中國企業(yè)環(huán)境、社會與治理報告(
發(fā)表于 01-03 10:28
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在全球能源轉(zhuǎn)型大背景下,綠色出海更是備受矚目。由中國能建總承包建設(shè)的沙特阿爾舒巴赫光伏電站項目,作為全球在建單體最大的光伏電站項目,無疑是中國企業(yè)綠色出海浪潮中的一顆璀璨明珠。
發(fā)表于 12-29 15:00
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不久前,高通公司發(fā)布《2023高通中國企業(yè)責(zé)任報告》,這是高通連續(xù)第九年發(fā)布其中國區(qū)企業(yè)責(zé)任報告。此份報告介紹了高通如何通過賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、負責(zé)任地經(jīng)營以及可持續(xù)地運營這三個戰(zhàn)略重點領(lǐng)
發(fā)表于 11-08 11:18
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三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城,成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝,這
發(fā)表于 09-10 16:56
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