過去六十年以來，半導體集成電路（Integrated circuit： IC）芯片的發(fā)明帶動全球科技呈現(xiàn)跳躍式的發(fā)展，大大地改變人類的生活，更帶來巨大的投資機會。

Ic芯片——所有科技設備/裝置的基礎

如今，生活中的科技裝置幾乎均以半導體芯片為基礎，藉由可編輯應用程控，執(zhí)行多樣化的功能。半導體的應用層面遍及智能型手機、汽車、網絡、云端數(shù)據、工業(yè)自動化、智能家庭與各式消費性電子產品，產業(yè)端對于半導體關鍵技術發(fā)展與零組件供應的需求與日俱增，帶動整體潛在市場穩(wěn)定擴張

半導體發(fā)展的投資焦點 - IC設計與晶圓代工

過去半世紀的數(shù)字化浪潮下，半導體業(yè)的投資主要聚焦于產業(yè)鏈上游，其中包括IC芯片設計和晶圓代工公司；相關企業(yè)主要致力于CPU、GPU、電源管理、頻率切換、現(xiàn)場可程序化邏輯閘陣列（Field programmable Gate Array：FPGA）、邏輯IC、類比通信以及存儲器和無線射頻混合信號芯片的設計和開發(fā)。

隨著IC技術進步，人們更加依賴各種連接裝置與物聯(lián)網（IOT）應用，使半導體IC芯片成為數(shù)字化趨勢下的關鍵支柱，讓位居最上游的全球IC設計公司長期維持穩(wěn)健的收入和利潤；也為半導體設備制造商創(chuàng)造有利的經營環(huán)境，整體前景持續(xù)看好。

晶圓代工和光刻技術 ——半導體的核心

然而，僅有IC設計技術進步是不夠的，晶圓代工廠和IC設計公司的密切合作才能帶動整體產業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。90年代中期以來，晶圓代工技術持續(xù)突破，晶圓中IC芯片的電路間隙一直在縮小，從1997年的250奈米(nm；十億分之一公尺)一路縮小到目前最新的7~10奈米制程技術。當電路間隙縮小，一個芯片中就能包含更多的晶體管，不僅能消耗較少的電力，還能提供更多功能，芯片的處理速度也會更快。

簡單來說，隨著奈米制程技術進步，單一設備內部就能有更多芯片組，讓裝置具備更多功能與更高效率。

目前，晶圓代工業(yè)者也正在積極投入極紫外光刻技術（Extreme Ultra-Violet：EUV）發(fā)展，這是半導體芯片的新架構，可望在晶圓代工、邏輯IC和存儲器 （DRAM／NAND）制造方面取得突破，帶動制程技術超越10nm門檻，并且能以較低的成本簡化生產流程。

展望半導體ic芯片產業(yè)未來的發(fā)展趨勢，以下5大領域的應用值得關注！

1. 物聯(lián)網（IOT）平臺和連接

在物聯(lián)網滲透率不斷提高下，人工智能（AI）、第5代行動通訊（5G）、云端運算、工業(yè)自動化、智能汽車和數(shù)據分析的需求都在推動半導體行業(yè)的成長。

加上物聯(lián)網需求長期可望穩(wěn)定成長，勢必進一步增加對數(shù)據儲存和處理能力的需求，加強半導體生態(tài)系統(tǒng)的成長。

2. 智能汽車

汽車工業(yè)的重心已經從單純制造發(fā)展到安裝、整合各式電子零組件，借以提升性能、效率、安全性和舒適性。目前的汽車創(chuàng)新主要由電子功能驅動，而不是機械驅動。在80年代，電子零組件僅占汽車制造總成本10％；如今，每輛汽車的電子零組件總成本已上升至約40％；隨著汽車制造商爭相加入更復雜的零組件和功能，預計到2030年占比將達50％ 。

2014年以來，全球轎車的年銷量一直維持于6,500~7,000萬輛，且未來數(shù)年整體銷量仍可能持平。盡管如此，電子零組件的應用發(fā)展仍帶動車內半導體組件使用量激增，車用IC的整體潛在市場近年已明顯擴大；世界一流的IC設計公司在汽車芯片的收入也呈現(xiàn)大幅成長。

廣州九芯電子認為這股成長趨勢仍處于起步階段，且具有龐大的發(fā)展?jié)摿?。因為先進電子元件在汽車上的使用仍處于早期階段，車輛中還有許多元件尚待更換。例如借助基于IC的微控制器、傳感器、離散電源管理、邏輯和被動芯片，可以修改或優(yōu)化諸如車道校正、導航、事件數(shù)據記錄、再生煞車、穩(wěn)定性控制、駕駛警覺性監(jiān)視和變速箱控制等功能。

3. AI和5G

具有AI功能的芯片將在機器學習、醫(yī)療保健、安全性、高性能運算和數(shù)據分析各領域的需求推動下，進一步帶動半導體業(yè)的成長。2020年后，整個潛在市場規(guī)模預計將超過1,200億美元。5G技術盡管剛起步，但5G具備更高的數(shù)據運算效率、較低的延遲、更大的網絡容量以及通訊和連接效率等多重優(yōu)勢。至2025年，全球5G連接總數(shù)預計將超過10億，覆蓋全球三分之一的人口居住的地區(qū)。綜上所述，全球物聯(lián)網設備連接預計到2030年將達到500億，主要由企業(yè)所主導。

4. 智能型手機 – 更大、更快、更強

隨著設備變得越來越復雜，手機存儲器密度的增加已成為贏得這場戰(zhàn)爭的基本要素。頂級品牌的新手機每年都擴充DRAM和 NAND的使用量。同時，智能型手機存儲器的潛在市場于2018年攀升到1,600億美元。隨著智能型手機配備更大的存儲器密度，其他消費電子產品也安裝更智能的功能，這都將帶動處理器和存儲器芯片需求的驚人成長。

5. 游戲機 - 對速度的需求

游戲正逐漸成為一種主流愛好，且新游戲以驚人的速度推出。過去20年中，游戲機處理器經歷驚人的發(fā)展。2005年以來，中央和圖形處理器（CPU和GPU）已從50位元大幅成長至250位元以上，而MFLOPS（每秒浮點運算百萬次）已增長了五倍，達到6M。正是IC芯片設計和晶圓代工技術的不斷進步促進了上述這些發(fā)展。

展望下個十年——半導體ic芯片技術進步仍然至關重要

現(xiàn)在的世界越來越以數(shù)據驅動、更加重視整合與相互聯(lián)結，全球投資人多數(shù)樂觀看待半導體產業(yè)的投資前景，預期半導體相關技術可望持續(xù)進步，并應用于各產業(yè)發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅