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三星宣布首批3nm芯片正式出貨

硬件世界 ? 來源:快科技 ? 作者:快科技 ? 2022-07-26 10:15 ? 次閱讀
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7月25日上午,三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。

三星稱3nm會(huì)率先用于高性能計(jì)算領(lǐng)域,按照之前說法,第一個(gè)“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機(jī)芯片廠商。

指標(biāo)層面,三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能,降低了45%的功耗。第二代3nm則要實(shí)現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。

據(jù)悉,三星的3nm基于GAA(環(huán)繞柵極)或者說MBCFET晶體管技術(shù),號(hào)稱要取代當(dāng)下主流的FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。雖然臺(tái)積電的3nm也將在下半年量產(chǎn),不過依然是FinFET。

三星透露,早在21世紀(jì)初就開始研發(fā)GAA技術(shù)了,最終在2017年成功將其用于3nm節(jié)點(diǎn),如今量產(chǎn)交付,代表三星半導(dǎo)體事業(yè)翻開嶄新篇章。

不過,圍繞三星3nm的爭(zhēng)議依舊不斷,首先它被一家名不見經(jīng)傳的礦機(jī)芯片廠商下單,說服力本就不足。

其次,三星用于代工的主力工廠明明在平澤市,可3nm居然在華城降生。要知道華城只是三星半導(dǎo)體研發(fā)中心,批評(píng)人士嘲笑這是“從實(shí)驗(yàn)室直接抵達(dá)廠商”博首發(fā)的噱頭。

最后,盡管三星強(qiáng)調(diào)3nm會(huì)用在移動(dòng)處理器上,但據(jù)說要等到2024年,大客戶高通在4nm被坑后,這兩年的單子多數(shù)都轉(zhuǎn)給臺(tái)積電了。

說到代工這件事,還有個(gè)消息分享。

Intel宣布對(duì)外提供晶圓代工服務(wù)(IFS)后,現(xiàn)在有了新客戶,它就是聯(lián)發(fā)科。

此前,高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約,前者更是據(jù)說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味,畢竟Intel搞代工,最強(qiáng)勁的對(duì)手莫過于臺(tái)積電,而聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是“鄰居”,交情甚篤。

不僅如此,這次Intel還為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝,也就是Intel 16nm,基于22nm FFL改進(jìn)而來。22 FFL(FinFET Low Power)非常成熟,因?yàn)樗?018年就完工了……

按照Intel的說法,Intel 16nm今年流片,2023年初開始量產(chǎn)。那么到底在22 FFL身上改進(jìn)了什么,Intel目前透露一是技術(shù)指標(biāo),二是添加了對(duì)更多第三方芯片工具的支持。

從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品陣容看,天璣芯片斷然不會(huì)用Intel 16,不過IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。Intel在公告中表示,聯(lián)發(fā)科將使用Intel的技術(shù)為一系列智能設(shè)備生產(chǎn)芯片,這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱,以及健身器材制造商Peloton Interactive的產(chǎn)品。

另外,據(jù)說NVIDIA也對(duì)找Intel代工感興趣,就看能不能簽約了。

早在去年,Intel就成立了代工服務(wù)事業(yè)部,根據(jù)其官方的介紹,這一代工服務(wù)將幫助客戶實(shí)現(xiàn)包括前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程,并能歐幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品的分類與測(cè)試服務(wù)。

為此,Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠,,為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供支持。

審核編輯:彭靜
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原文標(biāo)題:全球首批3nm量產(chǎn)芯片出貨交付了:中國廠商拿下

文章出處:【微信號(hào):hdworld16,微信公眾號(hào):硬件世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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