現(xiàn)在很多產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈都受到了新型冠狀病毒疫情的影響。由于受疫情影響，iPhone的生產(chǎn)工作放緩，導(dǎo)致第一季度出貨量下降約10%。不過(guò)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，盡管爆發(fā)了新型冠狀病毒流感，但由于中國(guó)正在積極建設(shè) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施，PCB 出貨量仍然樂(lè)觀。影響是有限的。

5G時(shí)代，PCB量?jī)r(jià)齊升

5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)PCB提出了很多要求。業(yè)內(nèi)人士表示，在5G無(wú)線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件應(yīng)用將大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板和電源。板等

隨著通信技術(shù)的升級(jí)，從4G到5G，通信基站所需的PCB數(shù)量和價(jià)格都在上漲。由于5G的高頻微波特性，基站密度高于4G基站。同時(shí)，各種設(shè)備的處理頻率、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都遠(yuǎn)高于4G時(shí)代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對(duì)高頻高速板的要求非常高，單價(jià)高于4G基站的PCB。據(jù)測(cè)算，在單個(gè)基站中，5G基站對(duì)PCB的需求是4G基站的兩倍。

此外，手機(jī)、智能手表等5G終端設(shè)備也必須與通信技術(shù)同步更新。這部分PCB需求遠(yuǎn)大于基礎(chǔ)設(shè)施部分。

5G手機(jī)頻率帶動(dòng)PCB供應(yīng)鏈?zhǔn)芤?/p>

球最大的移動(dòng)通信展MWC受疫情影響暫停，但5G手機(jī)的推出仍蓄勢(shì)待發(fā)。索尼、華為、realme等玩家都采用了在線直播的方式。整合了新旗艦機(jī)的各項(xiàng)功能，主要支持5G、更強(qiáng)大的處理器、多鏡頭、折疊屏等，離市場(chǎng)預(yù)期的內(nèi)容也不遠(yuǎn)了。預(yù)計(jì)功能的提升將帶動(dòng)類載板、天線軟板、AiP，PCB供應(yīng)鏈從規(guī)格升級(jí)和BT載板使用量增加中受益匪淺。

2020年是5G智能手機(jī)的成長(zhǎng)期。蘋果下半年推出5G，將使推動(dòng)類載板的主板單位產(chǎn)值提升10%~15%。相關(guān)供應(yīng)鏈看好將有新的產(chǎn)能效益，一丁和效率均名列前茅。振鼎此前指出，2020年將主要集中在電腦、功能手機(jī)、智能手機(jī)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。其中，手機(jī)有望再次增長(zhǎng)。其他如柔性板、IC載板、汽車板、服務(wù)器板、HDI、軟硬板、背光模組板、COF等也有很好的前景。

5G手機(jī)、平板等輕薄需求帶動(dòng)FPC市場(chǎng)空間

IDC預(yù)測(cè)，到2020年，5G手機(jī)出貨量將達(dá)到智能手機(jī)總出貨量的7部（約2.12億部），到2022年將占到18%。

據(jù)行業(yè)研究，蘋果新手機(jī)中至少有20個(gè)FPC料號(hào)有超過(guò)20美元的價(jià)值空間，平板產(chǎn)品也有望更輕薄，并會(huì)大量使用FPC產(chǎn)品。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo等也將FPC使用量提升至10-12塊。

5G時(shí)代為PCB行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)和機(jī)遇

據(jù)測(cè)算，2020年、2025年、2030年5G直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別為4840億元、3.3萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別為1.2萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)元。億元和10.6萬(wàn)億元。

5G時(shí)代，PCB迎接技術(shù)挑戰(zhàn)

5G在給PCB行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也對(duì)技術(shù)提出了更高更嚴(yán)格的要求。它的速度、集成度、散熱、頻率、多層次的指標(biāo)都比4G提升不少。

業(yè)內(nèi)人士表示，全頻譜介入、Massive MIMO、超密集網(wǎng)絡(luò)將是5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)。相應(yīng)地，PCB也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。

首先，基站射頻單元和天線的結(jié)構(gòu)和功能發(fā)生了重大變化，主要表現(xiàn)在射頻單元通道數(shù)的增加（8通道到64通道），對(duì)應(yīng)PCB面積的增加. 4G基站設(shè)備RRU加天線單元結(jié)構(gòu)改為5G AAU結(jié)構(gòu)（集成RRU和天線功能），對(duì)應(yīng)PCB集成度更高。

其次，為實(shí)現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，除了5G頻譜中6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，還將廣泛使用28G、39G等用于熱點(diǎn)覆蓋和大容量高速傳輸?shù)暮撩撞l譜資源. 因此，高頻微波基站對(duì)所用高頻PCB的需求將增加。

最后，在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為了滿足高速傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、slab、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將采用更高級(jí)別的高速傳輸。覆銅板材料。

此外，PCB 產(chǎn)品的熱管理在未來(lái)可能會(huì)變得更加重要。不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率和高功率密度帶來(lái)的散熱要求。隨著新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，將出現(xiàn)特殊的散熱PCB需求。

PCB產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移到亞洲，中國(guó)成為全球PCB最重要的參與者

全球PCB行業(yè)正在向高精度、高密度、高可靠性靠攏。不斷縮小體積、降低成本、提高性能、減輕重量、提高生產(chǎn)力、減少污染，以適應(yīng)下游電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。意味著公司在技術(shù)研發(fā)和設(shè)備方面的投入將進(jìn)一步加大。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，全球PCB行業(yè)在過(guò)去10年中保持了4%左右的平均復(fù)合增長(zhǎng)率。2017年全球PCB產(chǎn)值588億美元，同比增長(zhǎng)8.60%，中國(guó)PCB產(chǎn)值297億美元，同比增長(zhǎng)9.70%，其中高于全球增速。從PCB產(chǎn)值區(qū)域分布來(lái)看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲轉(zhuǎn)移。中國(guó)已成為全球PCB最重要的參與者，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

審核編輯 黃昊宇