電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）7月29日，歷經(jīng)兩百多天的努力，晶華微終于成功登陸科創(chuàng)板資本市場。此次晶華微發(fā)行股票1664萬股，發(fā)行價格為62.98元/股，上市首日以57.50元/股的價格開盤。股價一度跌超9.6%，截至收盤跌幅收窄至-7.67%。

2020年業(yè)績翻倍增長，6成營收來自醫(yī)療健康SoC芯片

成立于2005年的晶華微，聚焦高性能模擬及數(shù)模混合集成電路領(lǐng)域的研發(fā)，主營產(chǎn)品是醫(yī)療健康SoC芯片 、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片，主要目標(biāo)市場是醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居、智能可穿戴設(shè)備。

招股書顯示，2019年-2021年晶華微的營業(yè)收入分別為0.60億元、1.97億元、1.73億元；同期實現(xiàn)的凈利潤分別為0.11億元、1.00億元、0.77億元。晶華微的營收和凈利2020年增長速度最高，分別達(dá)229.94%、800.25%，實現(xiàn)翻倍增長。不過2021年晶華微的營收和凈利并沒有延續(xù)2020年的高速增長態(tài)勢，而是出現(xiàn)雙重下滑，下滑幅度分別為-12.18%、-23%。

對于2021年業(yè)績小幅下滑，晶華微稱主要原因是在2021年下半年，公司受歐美國家港口復(fù)工率低導(dǎo)致船舶滯留、境內(nèi)海運(yùn)航線運(yùn)力不足影響，海運(yùn)成本持續(xù)上升且運(yùn)輸周期延長，公司下游部分客戶因終端產(chǎn)品出口銷售業(yè)務(wù)受阻、發(fā)貨推遲，從而導(dǎo)致下半年客戶向公司采購芯片有所減少。

據(jù)悉，晶華微主要通過銷售三大類產(chǎn)品獲益，分別為醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片。

其中醫(yī)療健康SoC芯片是晶華微最主要的營收來源，2019年-2021年該產(chǎn)品收入分別占總營收的比例為69.41%、86.90%、69.29%，2021年貢獻(xiàn)近7成營收。2021年晶華微售出1.37億顆醫(yī)療健康SoC芯片，平均單價為0.88元/顆。

2021年晶華微收入增速最高，表現(xiàn)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)是工業(yè)控制及儀表芯片，營業(yè)收入達(dá)0.50億元，同比漲幅為114.64%。而且這也是2021年銷量增速最高的產(chǎn)品，年度銷量已達(dá)2185萬顆。

在客戶方面，晶華微與樂心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，且產(chǎn)品成功打入了倍爾康、華盛昌、德國Braun、臺灣Microlife等國內(nèi)外知名的終端品牌廠商的供應(yīng)體系。

募資7.5億元，升級ASSP芯片、工控儀表芯片等

登陸科創(chuàng)板資本市場后，晶華微計劃募集7.5億元資金，投向智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等，這四大募投項目預(yù)計需要三年的時間建設(shè)完成。

通過實施這四大募投項目，對現(xiàn)有SoC芯片產(chǎn)品進(jìn)行性能升級和優(yōu)化，并拓展新應(yīng)用場景開發(fā)新產(chǎn)品。在智慧健康領(lǐng)域，晶華微將重點研發(fā)生化測量專用芯片、心電圖及腦電圖測量芯片、心率血氧血壓測量芯片；在工控領(lǐng)域，將推出升級版的16 Bits 4~20mA DAC的芯片以及帶有32 Bits CPU和雙同步ADC的中高端萬用表芯片。募投項目實施后，晶華微在醫(yī)療電子、智慧健康、工業(yè)控制、智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，自身的盈利能力也會進(jìn)一步增強(qiáng)。

未來晶華微利用募集資金外，也將擴(kuò)大融資渠道，為研發(fā)項目持續(xù)注入資金，升級醫(yī)療健康產(chǎn)品性能 ，拓展工業(yè)控制儀表領(lǐng)域，布局模擬信號鏈芯片市場，逐漸豐富企業(yè)的產(chǎn)品線，保障企業(yè)業(yè)績的持續(xù)性增長。