聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產 部分芯片由英特爾代工
最近，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術生產一系列智能邊緣設備的各種芯片。
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預計將于2023年初開始批量生產。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡在第二季度財報會議上表示，數字電視和成熟的WiFi芯片將移交給英特爾。英特爾表示，基于經過生產驗證的3D FinFET晶體管到下一代技術突破的路線圖，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和常開功能進行了優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科每年生產超過20億臺設備，目前在其大部分代工服務中使用臺積電，該公司將使用“英特爾16”節(jié)點制造芯片，這是22FFL節(jié)點的改進版本，該節(jié)點針對低成本和低功耗芯片進行了優(yōu)化，但仍提供高性能。同時，芯片設計相對簡單，可以加快上市時間。另一方面，Intel 16使22FFL技術現代化，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。
綜合砍柴網、IT之家和快科技整合
審核編輯：郭婷
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發(fā)表于 02-17 10:45
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