聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工
最近，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。
聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計(jì)將于2023年初開始批量生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡在第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，數(shù)字電視和成熟的WiFi芯片將移交給英特爾。英特爾表示，基于經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管到下一代技術(shù)突破的路線圖，英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高性能、低功耗和常開功能進(jìn)行了優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科每年生產(chǎn)超過20億臺(tái)設(shè)備，目前在其大部分代工服務(wù)中使用臺(tái)積電，該公司將使用“英特爾16”節(jié)點(diǎn)制造芯片，這是22FFL節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版本，該節(jié)點(diǎn)針對(duì)低成本和低功耗芯片進(jìn)行了優(yōu)化，但仍提供高性能。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，可以加快上市時(shí)間。另一方面，Intel 16使22FFL技術(shù)現(xiàn)代化，并增加了對(duì)第三方芯片設(shè)計(jì)工具的支持。
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審核編輯：郭婷
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發(fā)表于 03-18 10:57
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