改革開放以來，我國的社會地位和社會經(jīng)濟都在不斷提升，同時，科技實力也得到了質(zhì)的飛躍，中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長足的進步，中國制造響徹全世界，技術(shù)實力也得到了國內(nèi)外的認可。但不可否認的是，在某些高精尖技術(shù)領(lǐng)域，仍然落后于世界先進水平。當(dāng)下，國產(chǎn)芯片制造就是成為我國科技領(lǐng)域的一大難題，那么，芯片為什么這么難制造，芯片制造的流程是什么?

一、芯片為什么這么難制造

對不了解芯片的人來說，芯片只是一張薄薄的黑色小硅片，比指甲蓋還小，看起來并不難制作，因此人們很難想象芯片為什么這么難制造。但事實上，只要把芯片拿到顯微鏡下，就會看到如地圖般錯綜復(fù)雜的線路，無論是設(shè)計這些線路還是將其生產(chǎn)出來，都需要強大的設(shè)計、指揮以及風(fēng)險控制能力。尤其是芯片制造，過程尤為復(fù)雜，做錯一步就要全部重來。同時，制造芯片所必須的光刻機也是一大難題，目前能夠生產(chǎn)高端光刻機的公司只有荷蘭的ASML公司，而且每年只生產(chǎn)幾十臺。并且在美國等國家的干預(yù)下，ASML公司也是無法出售高端光刻機給我國，一切難題都需要我們國家自己解決，因此芯片制造對我國來說還是一大難題。

二、芯片制造的流程

制造芯片，第一步就是制作晶圓。廠商需要用沙土多次提純，提取電子級硅。光是這一步就格外困難，容錯率極低，一百個硅原子中只能含有一個雜質(zhì)原子。提純后得到的硅錠切片，就得到了晶圓。第二步則是晶體管階段，這時候需要用到光刻機，將電路結(jié)構(gòu)印刻在晶圓上，再挖出線路圖，注入離子，清除光刻膠。然后再用銅將晶體管進行連接，最后進行電鍍，去除多余的銅。過程看似簡單，但國內(nèi)尚未掌握光刻機這個核心工具，要達到標準，只能使用國外進口的光刻機，國內(nèi)的芯片制造多數(shù)就是在這一步被“卡脖子”。最后，就是封測階段，只要測試合格，一枚芯片就誕生了。

近年來，我國也意識到獨立制造芯片的重要性，政府也加大了對芯片領(lǐng)域公司的扶持，目前我國的芯片設(shè)計能力已經(jīng)得到提升，和世界同步，國內(nèi)的芯片制造廠商，如中芯國際等，也已經(jīng)逐步發(fā)展起來，取得了不錯的市場表現(xiàn)。相信假以時日，國產(chǎn)芯片也能在世界上占據(jù)一席之地。

審核編輯：湯梓紅