臺(tái)積電日前因?yàn)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/intel/" target="_blank">Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過(guò)對(duì)三星來(lái)說(shuō)這倒是好事，韓國(guó)媒體爆料稱(chēng)三星的3nm客戶(hù)量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠(chǎng)商在用。

三星在6月30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶(hù)是一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠(chǎng)商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。

礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此很適合新工藝拿來(lái)練手，不過(guò)礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能大漲，所以還是要積極擴(kuò)展新客戶(hù)，尤其是大型半導(dǎo)體公司。

韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星3nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)有第二家客戶(hù)了，不過(guò)具體名單沒(méi)有公布，三星已經(jīng)向兩家客戶(hù)都供應(yīng)了3nm芯片，而且現(xiàn)在需求增長(zhǎng)速度超過(guò)了產(chǎn)能增長(zhǎng)速度，也就是供不應(yīng)求了。

據(jù)悉，三星目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好，不過(guò)要到2024年才能量產(chǎn)，還有2年時(shí)間。

審核編輯 黃昊宇