熱阻網(wǎng)絡(luò)模型-DELPHI模型
DELPHI項(xiàng)目：從1993年到1996年，由歐盟資助，F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在開發(fā)芯片的簡(jiǎn)化熱模型的精確表示方法。
PROFIT項(xiàng)目：同樣由歐盟資助，由Philips公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，F(xiàn)lomerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作，旨在開發(fā)芯片熱模型的快速建立方法。項(xiàng)目產(chǎn)生了一系列成果，如芯片的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型DELPHI標(biāo)準(zhǔn)、JEDEC組織認(rèn)證的唯一熱模型庫(kù)FLOPACK、芯片熱應(yīng)力分析工具Flo/stress等。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
熱阻
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
121瀏覽量
17378 -
delphi
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
159瀏覽量
38845 -
熱模型
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
7瀏覽量
7115
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
什么？200+核心板能跑大模型？RV1126B大模型deepseek 1.5B已經(jīng)能夠跑通啦！#大模型
大模型
廣州靈眸科技有限公司
發(fā)布于 :2025年12月02日 15:53:21
芯片熱特性的熱阻描述
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過(guò)程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻
構(gòu)建CNN網(wǎng)絡(luò)模型并優(yōu)化的一般化建議
通過(guò)實(shí)踐，本文總結(jié)了構(gòu)建CNN網(wǎng)絡(luò)模型并優(yōu)化的一般化建議，這些建議將會(huì)在構(gòu)建高準(zhǔn)確率輕量級(jí)CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型方面提供幫助。
1)避免單層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于 10-28 08:02
小白必看：模型靜態(tài)測(cè)試效率翻倍——MXAM詳解#simulink #Siumlink模型測(cè)試
模型
北匯信息POLELINK
發(fā)布于 :2025年10月24日 18:03:11
在Ubuntu20.04系統(tǒng)中訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的一些經(jīng)驗(yàn)
本帖欲分享在Ubuntu20.04系統(tǒng)中訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的一些經(jīng)驗(yàn)。我們采用jupyter notebook作為開發(fā)IDE，以TensorFlow2為訓(xùn)練框架，目標(biāo)是訓(xùn)練一個(gè)手寫數(shù)字識(shí)別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于 10-22 07:03
技術(shù)資訊 I 導(dǎo)熱材料對(duì)熱阻的影響
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻
什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫
FA模型卡片和Stage模型卡片切換
卡片切換
卡片切換主要包含如下三部分：
卡片頁(yè)面布局：FA模型卡片和Stage模型卡片的布局都采用類web范式開發(fā)可以直接復(fù)用。
卡片配置文件：FA模型的卡片配置在config.json中
發(fā)表于 06-06 08:10
FA模型和Stage模型API切換概述
API切換概述
FA模型和Stage模型由于線程模型和進(jìn)程模型的差異，部分接口僅在FA模型下才能使用，針對(duì)這部分接口在SDK的接口中有FA
發(fā)表于 06-06 06:29
從FA模型切換到Stage模型時(shí)：module的切換說(shuō)明
module的切換
從FA模型切換到Stage模型時(shí)，開發(fā)者需要將config.json文件module標(biāo)簽下的配置遷移到module.json5配置文件module標(biāo)簽下，具體差異
發(fā)表于 06-05 08:16
LED封裝器件熱阻測(cè)試與散熱能力評(píng)估
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質(zhì)或介質(zhì)間傳熱能力的強(qiáng)弱，具體表現(xiàn)為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢詫崃勘茸麟娏?，溫差比作電壓
FA模型訪問(wèn)Stage模型DataShareExtensionAbility說(shuō)明
FA模型訪問(wèn)Stage模型DataShareExtensionAbility
概述
無(wú)論FA模型還是Stage模型，數(shù)據(jù)讀寫功能都包含客戶端和服務(wù)端兩部分。
FA
發(fā)表于 06-04 07:53
KaihongOS操作系統(tǒng)FA模型與Stage模型介紹
FA模型與Stage模型介紹
KaihongOS操作系統(tǒng)中，F(xiàn)A模型（Feature Ability）和Stage模型是兩種不同的應(yīng)用模型
發(fā)表于 04-24 07:27
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論