芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？

使用熱電偶測量（接觸式測溫，易產生誤差）

參照經典的結溫方程（TJ= TA+ PD?JA）計算溫度（相對保守，與實際溫度差別較大）

利用二極管作為溫度傳感器來檢測（只適用于某些特定情況）

......

上述幾種測溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測，那么，如何才能實現精準高效測溫？

紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過對物體表面的熱（溫度）進行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應用案例

1.溫度直觀精準

▲功率芯片溫度檢測

圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測，＜50mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路，熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現問題，改善設計。

3.配備50μm/100μm微距鏡

▲未封裝芯片溫度檢測

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC 微觀檢測熱像儀支持50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

4. 強大的軟件支持

對所采集到的溫度數據，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優(yōu)化。

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配置推薦

FOTRIC 近期推出的246M 微觀檢測熱像儀測試平臺，專為芯片等微觀檢測而生，精準獲取芯片的微觀數據：

精選全球尖端硬件

研發(fā)專用測試臺

配備50μm和 100μm 可選鏡頭

支持線溫分布圖、直方圖和三維圖顯示

觸發(fā)條件后自動記錄熱像數據

批量處理熱像文件，生成熱像報告

關于FOTRIC飛礎科：上海熱像科技股份有限公司，簡稱“熱像科技”，是一家高新技術企業(yè)，熱像技術及解決方案供應商，總部位于中國上海，在北京、無錫、南京、濟南、西安設有辦事處，在北美、歐洲、韓國、新加坡、澳大利亞等三十多個國家和地區(qū)設有分銷商，已通過了國際ISO:9001質量體系認證、美國FCC認證、歐洲CE認證。熱像科技于2015年在新三板掛牌（股票代碼：831598），旗下品牌“FOTRIC飛礎科”。 FOTRIC致力于熱像技術的智能化創(chuàng)新，產品被廣泛應用在電力、工業(yè)、鋼鐵、石化、電子、科研等行業(yè)，得到國家電網、中石化、寶鋼、華能、華電、上汽等10000+客戶的認可。

審核編輯 ：李倩