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解決MLCC電容嘯叫的4個(gè)對(duì)策

天才小貍花 ? 來(lái)源:Sigle_chip ? 作者:Sigle_chip ? 2022-08-22 10:08 ? 次閱讀
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嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類(lèi)似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如,聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注意到,或者是不在意的現(xiàn)象,但如果在就寢時(shí)的安靜環(huán)境中,應(yīng)該可以注意到便攜設(shè)備充電器等的嘯叫聲。另外,音頻設(shè)備等聽(tīng)到在播放聲音之外的聲音就是比較嚴(yán)重的問(wèn)題了。

首先,講解一下嘯叫的機(jī)理。

高介電常數(shù)的陶瓷電容器具有給電介質(zhì)施加電壓時(shí),電介質(zhì)變形(失真)的特性。這是壓電效應(yīng)的相反現(xiàn)象,被稱為“逆壓電效應(yīng)”。此外,有時(shí)也將具有這種特性表達(dá)為“壓電性”或“逆壓電性”。如果施加的是DC電壓,則僅產(chǎn)生相應(yīng)的失真,而如果是有振幅的電壓,則使MLCC周期性地變形并引起PCB板振動(dòng)。如果其頻率是可聽(tīng)頻段20Hz~20kHz,就可聽(tīng)到聲音。

開(kāi)關(guān)電源考慮,輸出電壓是DC,包括開(kāi)關(guān)頻率引起的紋波電壓。輸出紋波誘發(fā)被用作輸出電容器的MLCC的振動(dòng)。

在PCB板中,由于在MLCC兩端的電極為焊接,電極間的長(zhǎng)度方向的變形(圖中藍(lán)色的雙箭頭)使PCB板表面(圖中黃綠色的雙箭頭)變形,如此反復(fù)導(dǎo)致振動(dòng)。該振動(dòng)通過(guò)PCB板的傳導(dǎo)被放大,成為人耳能聽(tīng)到的程度的音壓是嘯叫。當(dāng)然,條件是振動(dòng)的頻率為可聽(tīng)頻段。

嘯叫是種典型的現(xiàn)象,有怎樣的對(duì)策呢?

嘯叫不僅與電介質(zhì)材料和電容器的形狀有關(guān),也與PCB板的尺寸和安裝狀態(tài)等有關(guān),實(shí)際上需要進(jìn)行電容器自身的對(duì)策和布局兩方面的探討。不管怎樣,讓嘯叫完全消失是相當(dāng)難的,可采用改善到容許范圍內(nèi)的方法。

①通過(guò)材料進(jìn)行改善

開(kāi)發(fā)出使用了逆壓電效應(yīng)很低、即變形較小的電介質(zhì)材料的MLCC?;旧先缬覉D所示,低介電常數(shù)材料的失真更低。例如,有LD(Low Distortion)系列等可降低嘯叫的產(chǎn)品群。

②通過(guò)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行改善

這是PCB板方面的改善。例如,對(duì)于同一電源線,如圖所示,兩面安裝相同的MLCC。兩個(gè)MLCC的振動(dòng)相反相互抵消,振動(dòng)被緩解。

③通過(guò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善:LW(長(zhǎng)度-寬度)逆轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)

MLCC的電極間的長(zhǎng)度通常大于寬度。通過(guò)縮短電極間的長(zhǎng)度,可減輕導(dǎo)致PCB板振動(dòng)的電極間的變形。如圖所示,準(zhǔn)備了寬度較電極間寬的類(lèi)型的MLCC。圖中稱為“RGC”的是逆轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)型。

④通過(guò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善:金屬框架型

在彎曲應(yīng)力的對(duì)策中提過(guò)的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結(jié)構(gòu)立刻可以想象到,金屬框架吸收MLCC的振動(dòng)。

各種對(duì)策的效果是怎么樣的?

這四個(gè)對(duì)策之中,可以預(yù)期金屬框架有很好的效果??丛囼?yàn)數(shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出,金屬框架型與標(biāo)準(zhǔn)品相比,最大可改善約30dB的音壓。

關(guān)于嘯叫的對(duì)策,要注意的地方

嘯叫如前面所提到的,不僅與MLCC的材料和形狀有關(guān)也與PCB板和安裝有關(guān),因此有些情況需要從不同的角度來(lái)多方研究。不僅是改善效果的大小,為了改善嘯叫有可能要變更PCB板布局和元器件。現(xiàn)實(shí)中,這些有可能是限制事項(xiàng),有時(shí)需要權(quán)衡。

例如,雖然金屬框架型的改善效果很好,但對(duì)元器件的高度有限定時(shí),可能無(wú)法使用。相反,如果因改善效果不錯(cuò)、可解決高度問(wèn)題而采用LW逆轉(zhuǎn)型,則需要變更布線模式和布局。下表總結(jié)了這些限制事項(xiàng)與對(duì)策的關(guān)系,僅供參考。

電容器制造商可以采取包括這些方法在內(nèi)的綜合嘯叫對(duì)策,所以咨詢制造商也是良策。

另外,嘯叫對(duì)于疊層陶瓷電容器自身的可靠性有不良影響嗎?例如,如果響聲不是問(wèn)題,可以對(duì)響聲置之不理地繼續(xù)使用下去嗎?

嘯叫被認(rèn)為對(duì)MLCC自身沒(méi)有影響。MLCC自身的振動(dòng)非常小,僅為微米~納米級(jí)別。相比之下,利用壓電效應(yīng)的壓電蜂鳴器和陶瓷振蕩器等,是積極的利用了高達(dá)幾十倍振動(dòng)的產(chǎn)品,具有充分的可靠性。從這點(diǎn)看也可以理解MLCC的逆壓電效應(yīng)對(duì)可靠性并沒(méi)有特別的影響。

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審核編輯 黃昊宇

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