來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，測(cè)試工序是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，同時(shí)芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對(duì)企業(yè)而言都是無(wú)法承受的。后道測(cè)試工序的芯片測(cè)量、車規(guī)半導(dǎo)體零缺陷驗(yàn)證、汽車電子、電性能測(cè)試、可靠性分析等環(huán)節(jié)尤重要，相關(guān)測(cè)量?jī)x器、測(cè)試設(shè)備作為優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。隨著半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)工序的專業(yè)化和測(cè)試領(lǐng)域的細(xì)分，出現(xiàn)了面向特定器件的垂直測(cè)試機(jī)構(gòu)，比如芯片的封測(cè)服務(wù)，針對(duì)高速數(shù)字芯片、射頻芯片的測(cè)試服務(wù)、針對(duì)顯示器件的測(cè)試服務(wù)等。

全球半導(dǎo)體封裝企業(yè)和相關(guān)測(cè)試測(cè)量設(shè)備廠商，投入大量研發(fā)，將相關(guān)領(lǐng)域的前沿技術(shù)紛紛應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)中。2022年8月25日14:00-16:00第十三屆晶芯在線研討會(huì)之“面向先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)”，由雅時(shí)國(guó)際商訊主辦、大會(huì)媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志社協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會(huì)承辦的主題會(huì)議上，我們有幸聆聽(tīng)專業(yè)測(cè)量系統(tǒng)廠商、封測(cè)企業(yè)、可靠性驗(yàn)證服務(wù)商，他們帶來(lái)的精彩分享。

ACT雅時(shí)商訊總裁、《半導(dǎo)體芯科技》出版總監(jiān)麥協(xié)林先生在致辭中，向所有上線嘉賓表示歡迎和感謝，期待通過(guò)本次會(huì)議加強(qiáng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作。在這半天的直播時(shí)間里，共有1000+觀眾報(bào)名參加、上千條評(píng)論區(qū)實(shí)時(shí)互動(dòng)留言，2873次點(diǎn)贊鼓掌，高效的互動(dòng)問(wèn)答更是引發(fā)多輪“學(xué)術(shù)潮”，有效促進(jìn)我國(guó)封測(cè)企業(yè)間的聯(lián)動(dòng)與合作。

隨后，閎康科技可靠度工程事業(yè)群副處長(zhǎng) 張?bào)茆x 發(fā)表精彩主題演講。張?bào)茆x副處長(zhǎng)于可靠度領(lǐng)域有著20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及AEC-Q車規(guī)驗(yàn)證專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。取得可靠度工程師(CRE)與實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人證書(shū)，曾任IPC大中華區(qū)6-10dCN技術(shù)組之IPC-9708漢語(yǔ)版本開(kāi)發(fā)主席。

張?bào)茆x副處長(zhǎng)在演講過(guò)程中，主要圍繞如何驗(yàn)證半導(dǎo)體缺陷發(fā)生狀況等級(jí)和如何降低半導(dǎo)體缺陷發(fā)生，這兩個(gè)話題展開(kāi)分享。

現(xiàn)在產(chǎn)品越來(lái)越向高可靠度的目標(biāo)邁進(jìn)，最具代表性的如車用電子的可靠度驗(yàn)證。而車用電子零件主要參考汽車電子協(xié)會(huì)（Automotive Electronics Council, AEC）所制定的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，其終極目標(biāo)為零缺陷。在車用驗(yàn)證流程中包含 Die Design、Wafer 制造、組件封裝、電性測(cè)試到可靠度試驗(yàn)等。本次報(bào)告針對(duì)每個(gè)產(chǎn)品階段是用何種方法去降低車規(guī)半導(dǎo)體缺陷發(fā)生，同時(shí)如何透過(guò)可靠度驗(yàn)證來(lái)確認(rèn)半導(dǎo)體質(zhì)量狀況，讓車規(guī)電子朝著零缺陷目標(biāo)邁進(jìn)，進(jìn)行了詳細(xì)解答。

替代手動(dòng)顯微測(cè)量半導(dǎo)體工藝的自動(dòng)尺寸測(cè)量解決方案

第二位演講嘉賓，尼康儀器(上海)有限公司 尼康影像儀資深工程師 于峰華深耕尼康影像測(cè)量領(lǐng)域19年，作為資深工程師，見(jiàn)證了中國(guó)市場(chǎng)影像儀產(chǎn)品從無(wú)到有再到再被各方廣泛采用和發(fā)展的過(guò)程。在計(jì)量及成像方面有著豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，富于解決一系列測(cè)量領(lǐng)域應(yīng)用難題，為大家?guī)?lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀應(yīng)用案例。

隨著半導(dǎo)體元件的小型化發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程中的尺寸測(cè)量提出更高的要求。為滿足這些需求，尼康推出先進(jìn)且非常實(shí)用的圖像測(cè)量機(jī)解決方案，以更高的精度和更高的速度自動(dòng)支持半導(dǎo)體工藝中的各種樣品的測(cè)量。

?FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蝕刻后的3D尺寸控制直接關(guān)系到之后封裝的良品率，要準(zhǔn)確、快速和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)成為難點(diǎn)，尼康影像測(cè)量自動(dòng)化解決方案的高精度、高速度、高吞吐量所達(dá)成的高抽檢率使其成為可能；

?在引腳封裝焊線、鍵合工藝當(dāng)中，焊線的Loop Height是關(guān)鍵控制點(diǎn)，現(xiàn)在多為手動(dòng)測(cè)量控制，由于焊線工藝一致性的問(wèn)題，高精度的自動(dòng)化測(cè)量控制成為難題，尼康影像測(cè)量也為此提出了解決方案。

第三位演講嘉賓，池州華宇電子科技股份有限公司 董事長(zhǎng) 彭勇任池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)，擁有近20年半導(dǎo)體封裝測(cè)試研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。多年來(lái)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)核心技術(shù)10余項(xiàng)，先后2次承擔(dān)安徽省科技重大專項(xiàng)，是安徽省特支計(jì)劃創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、安徽省戰(zhàn)略新興技術(shù)領(lǐng)軍人才。

彭董事長(zhǎng)在報(bào)告中講解道，當(dāng)前我國(guó)汽車市場(chǎng)的發(fā)展模式已經(jīng)從體量高速增長(zhǎng)期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)期。汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)支撐，在政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費(fèi)牽引的共同作用下，行業(yè)整體呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)IC封裝行業(yè)起步晚，主要以傳統(tǒng)封裝為主，無(wú)法滿足新興市場(chǎng)需求。池州華宇電子科技專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。公司已研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過(guò)30種芯片測(cè)試方案。

直播間內(nèi)聽(tīng)眾們紛紛提出了他們對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的一系列問(wèn)題，經(jīng)三位專家答疑后，集中問(wèn)答反饋將在后續(xù)公眾號(hào)推出，敬請(qǐng)期待。

審核編輯 黃昊宇