來源：半導(dǎo)體芯科技

在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，測試工序是一個十分重要的環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，同時芯片開發(fā)周期的縮短，對于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對企業(yè)而言都是無法承受的。后道測試工序的芯片測量、車規(guī)半導(dǎo)體零缺陷驗證、汽車電子、電性能測試、可靠性分析等環(huán)節(jié)尤重要，相關(guān)測量儀器、測試設(shè)備作為優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。隨著半導(dǎo)體行業(yè)檢測工序的專業(yè)化和測試領(lǐng)域的細分，出現(xiàn)了面向特定器件的垂直測試機構(gòu)，比如芯片的封測服務(wù)，針對高速數(shù)字芯片、射頻芯片的測試服務(wù)、針對顯示器件的測試服務(wù)等。

全球半導(dǎo)體封裝企業(yè)和相關(guān)測試測量設(shè)備廠商，投入大量研發(fā)，將相關(guān)領(lǐng)域的前沿技術(shù)紛紛應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)中。2022年8月25日14:00-16:00第十三屆晶芯在線研討會之“面向先進封裝的半導(dǎo)體測試技術(shù)”，由雅時國際商訊主辦、大會媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志社協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會承辦的主題會議上，我們有幸聆聽專業(yè)測量系統(tǒng)廠商、封測企業(yè)、可靠性驗證服務(wù)商，他們帶來的精彩分享。

ACT雅時商訊總裁、《半導(dǎo)體芯科技》出版總監(jiān)麥協(xié)林先生在致辭中，向所有上線嘉賓表示歡迎和感謝，期待通過本次會議加強半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作。在這半天的直播時間里，共有1000+觀眾報名參加、上千條評論區(qū)實時互動留言，2873次點贊鼓掌，高效的互動問答更是引發(fā)多輪“學(xué)術(shù)潮”，有效促進我國封測企業(yè)間的聯(lián)動與合作。

隨后，閎康科技可靠度工程事業(yè)群副處長 張筌鈞 發(fā)表精彩主題演講。張筌鈞副處長于可靠度領(lǐng)域有著20年專業(yè)經(jīng)驗及AEC-Q車規(guī)驗證專業(yè)經(jīng)驗。取得可靠度工程師(CRE)與實驗室負責(zé)人證書，曾任IPC大中華區(qū)6-10dCN技術(shù)組之IPC-9708漢語版本開發(fā)主席。

張筌鈞副處長在演講過程中，主要圍繞如何驗證半導(dǎo)體缺陷發(fā)生狀況等級和如何降低半導(dǎo)體缺陷發(fā)生，這兩個話題展開分享。

現(xiàn)在產(chǎn)品越來越向高可靠度的目標(biāo)邁進，最具代表性的如車用電子的可靠度驗證。而車用電子零件主要參考汽車電子協(xié)會（Automotive Electronics Council, AEC）所制定的驗證標(biāo)準(zhǔn)，其終極目標(biāo)為零缺陷。在車用驗證流程中包含 Die Design、Wafer 制造、組件封裝、電性測試到可靠度試驗等。本次報告針對每個產(chǎn)品階段是用何種方法去降低車規(guī)半導(dǎo)體缺陷發(fā)生，同時如何透過可靠度驗證來確認(rèn)半導(dǎo)體質(zhì)量狀況，讓車規(guī)電子朝著零缺陷目標(biāo)邁進，進行了詳細解答。

替代手動顯微測量半導(dǎo)體工藝的自動尺寸測量解決方案

第二位演講嘉賓，尼康儀器(上海)有限公司 尼康影像儀資深工程師 于峰華深耕尼康影像測量領(lǐng)域19年，作為資深工程師，見證了中國市場影像儀產(chǎn)品從無到有再到再被各方廣泛采用和發(fā)展的過程。在計量及成像方面有著豐富的應(yīng)用經(jīng)驗，富于解決一系列測量領(lǐng)域應(yīng)用難題，為大家?guī)戆雽?dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀應(yīng)用案例。

隨著半導(dǎo)體元件的小型化發(fā)展，對半導(dǎo)體制造過程中的尺寸測量提出更高的要求。為滿足這些需求，尼康推出先進且非常實用的圖像測量機解決方案，以更高的精度和更高的速度自動支持半導(dǎo)體工藝中的各種樣品的測量。

?FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蝕刻后的3D尺寸控制直接關(guān)系到之后封裝的良品率，要準(zhǔn)確、快速和實時監(jiān)測成為難點，尼康影像測量自動化解決方案的高精度、高速度、高吞吐量所達成的高抽檢率使其成為可能；

?在引腳封裝焊線、鍵合工藝當(dāng)中，焊線的Loop Height是關(guān)鍵控制點，現(xiàn)在多為手動測量控制，由于焊線工藝一致性的問題，高精度的自動化測量控制成為難題，尼康影像測量也為此提出了解決方案。

第三位演講嘉賓，池州華宇電子科技股份有限公司 董事長 彭勇任池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長，擁有近20年半導(dǎo)體封裝測試研發(fā)及管理經(jīng)驗。多年來，帶領(lǐng)團隊自主研發(fā)核心技術(shù)10余項，先后2次承擔(dān)安徽省科技重大專項，是安徽省特支計劃創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、安徽省戰(zhàn)略新興技術(shù)領(lǐng)軍人才。

彭董事長在報告中講解道，當(dāng)前我國汽車市場的發(fā)展模式已經(jīng)從體量高速增長期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級期。汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)支撐，在政策驅(qū)動、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費牽引的共同作用下，行業(yè)整體呈高速增長態(tài)勢。

中國IC封裝行業(yè)起步晚，主要以傳統(tǒng)封裝為主，無法滿足新興市場需求。池州華宇電子科技專注于集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。公司已研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案。

直播間內(nèi)聽眾們紛紛提出了他們對于半導(dǎo)體測試技術(shù)的一系列問題，經(jīng)三位專家答疑后，集中問答反饋將在后續(xù)公眾號推出，敬請期待。

審核編輯 黃昊宇