導(dǎo)語

本文摘錄自賈忠中老師著作《SMT核心工藝解析與案例分析》，本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對 SMT的應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對深刻理解其工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)有很大幫助；下篇精選了103個典型案例,較全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強(qiáng)的指導(dǎo)、借鑒作用。

No. 023BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂

特 征

機(jī)械應(yīng)力引起的焊點(diǎn)斷裂（失效)，一般沒有明顯的分布規(guī)律，圖2-68所示情況多為機(jī)械應(yīng)力所為。

圖2-68 機(jī)械應(yīng)力引起的BGA焊點(diǎn)斷裂情況

判 斷

焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點(diǎn)均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點(diǎn)則一般為非對稱分布，有幾種斷裂現(xiàn)象可以作為機(jī)械應(yīng)力斷裂的識別標(biāo)志：

(1)有PCB基材拉裂或焊盤拔起的焊點(diǎn)； (2)整個BGA焊點(diǎn)斷裂； (3)BGA某一個部位焊點(diǎn)斷裂。 另外，有以下設(shè)計(jì)環(huán)境的BGA，焊點(diǎn)的斷裂很可能為機(jī)械應(yīng)力所為：

(1)帶有比較重的膠黏散熱器(不小于50g)、散熱器散熱葉片變形；

(2)雙BGA公用散熱器;；

(3)周圍有螺釘；

(4)BGA布局在有壓接元件的邊上；

(5)BGA布局在拼版邊上。

說 明

一般而言，BGA的工藝性非常好，不容易發(fā)生問題，發(fā)生焊點(diǎn)斷裂，80%以上的情況為機(jī)械應(yīng)力所為。


審核編輯：劉清