8月，GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)在深圳市南山區(qū)圓滿舉行。

這場(chǎng)高規(guī)格產(chǎn)業(yè)會(huì)議由芯東西與智東西公開(kāi)課聯(lián)合主辦，以“不負(fù)芯光 智算未來(lái)”為主題，匯集了來(lái)自國(guó)內(nèi)外AI芯片領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研專家及創(chuàng)業(yè)先鋒代表，暢談前沿技術(shù)創(chuàng)新與最新落地進(jìn)展。

2022「中國(guó)AI芯片企業(yè)50強(qiáng)」榜單正式揭曉，時(shí)擎科技成功入選本次榜單。

據(jù)悉，本次榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、團(tuán)隊(duì)建制情況、市場(chǎng)前景空間、商用落地進(jìn)展、最新融資進(jìn)度、國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值六大維度進(jìn)行綜合評(píng)分判定，按照分值遴選出當(dāng)下在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國(guó)企業(yè)名單。時(shí)擎科技此次入圍也代表著行業(yè)對(duì)我們?cè)诙藗?cè)智能芯片領(lǐng)域所取得成果的高度認(rèn)可。

展望未來(lái)，時(shí)擎科技將繼續(xù)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景、不同生態(tài)系統(tǒng)、不同客戶的需求持續(xù)發(fā)力，不斷增強(qiáng)從核心IP到芯片再到應(yīng)用方案落地的完整能力鏈條，完善RISC-V端側(cè)處理器IP、端側(cè)智能處理芯片和方案的產(chǎn)品線和競(jìng)爭(zhēng)力，行穩(wěn)致遠(yuǎn)，未來(lái)可期。

時(shí)擎科技研發(fā)副總裁仇健樂(lè)在大會(huì)邊緣端AI芯片專題論壇上發(fā)表了主題為《分布式交換架構(gòu)應(yīng)對(duì)端側(cè)AI落地碎片化挑戰(zhàn)》的演講。

仇健樂(lè)表示，在AIoT時(shí)代，AI應(yīng)用越來(lái)越多地以“云邊端協(xié)同”形式出現(xiàn)。與云端AI芯片相比，端側(cè)AI芯片需要滿足一些特定需求，比如：算力能支持本地預(yù)處理或簡(jiǎn)單決策即可，對(duì)功耗和成本更敏感，傳感器接口和應(yīng)用市場(chǎng)碎片化等。

面向這樣的市場(chǎng)特點(diǎn)，時(shí)擎科技選擇采用DSA（分布式交換架構(gòu)）芯片設(shè)計(jì)方案，通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)壓縮引擎，支持自主研發(fā)的基于RISC-V架構(gòu)的側(cè)端DSA智能處理器。該處理器可進(jìn)行分布式存儲(chǔ)和計(jì)算，適應(yīng)AI算法快速演進(jìn)，保持高計(jì)算效率，目前已能在128GOPS-2TOPS算力范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)伸縮性。

當(dāng)進(jìn)入客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行部署時(shí)，設(shè)計(jì)好的AI端側(cè)芯片又面臨一大新的挑戰(zhàn)——部署模型多為小型化網(wǎng)絡(luò)模型，數(shù)據(jù)量化難度大。

為此，時(shí)擎科技通過(guò)TimesFlow平臺(tái)提供多種量化方法，包括INT8/INT16的對(duì)稱/非對(duì)稱量化選項(xiàng)，從而降低量化過(guò)程中的精度損失。時(shí)擎還配備一鍵部署功能、豐富算子庫(kù)、多種預(yù)處理方法，以優(yōu)化客戶的應(yīng)用部署體驗(yàn)。