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高速PCB設(shè)計(jì)中多個(gè)信號(hào)層敷銅在接地和接電源上分配方式

嵌入式應(yīng)用開發(fā) ? 來源:嵌入式應(yīng)用開發(fā) ? 作者:嵌入式應(yīng)用開發(fā) ? 2022-09-16 09:05 ? 次閱讀
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一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離,因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗,例如在dual strip line的結(jié)構(gòu)時(shí)。

這里又涉及到阻抗匹配的問題:可以把電源平面上面的信號(hào)線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗,電源和地平面之間的信號(hào)可以使用帶狀線模型計(jì)算,在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層,這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

OIP-C.msD_VEl3GLgflJhGdbPrLgHaFg?w=231&h=180&c=7&r=0&o=5&pid=1.7

一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是否符合測(cè)試機(jī)具的要求。另外,如果走線太密且加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范比較嚴(yán),則有可能沒辦法自動(dòng)對(duì)每段線都加上測(cè)試點(diǎn),當(dāng)然,需要手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試的地方。

審核編輯:湯梓紅

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