在半導(dǎo)體行業(yè)，F(xiàn)oundry、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演變而來(lái)，為需要半導(dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的行業(yè)提供低成本解決方案，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)的一種策略。除此之外，還有一種是Fabless開(kāi)始自建Fab（晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠等）向Fab-lite模式發(fā)展。

上揚(yáng)軟件針對(duì)這一新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研發(fā)了應(yīng)用于Fab-lite模式下測(cè)試廠的MES解決方案，該方案應(yīng)用于晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和成品測(cè)試（FT測(cè)試），并向市場(chǎng)正式發(fā)布。

該解決方案的特色功能包括測(cè)試來(lái)料數(shù)據(jù)集成、計(jì)劃排料預(yù)約設(shè)備、CP Mapping管理、測(cè)試BIN良率卡控、測(cè)試治具和關(guān)鍵備件管理、OCAP和SPC管控，以及非EAP方案下實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)文件解析和簡(jiǎn)易測(cè)試程序管理等，滿足不同F(xiàn)ab-lite工廠的測(cè)試需求。

目前，上揚(yáng)軟件已為數(shù)家Fab-lite工廠完成MES項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)實(shí)施，為客戶的后道測(cè)試提供先進(jìn)的管理系統(tǒng)，提高晶圓和成品的測(cè)試效率。