在德州儀器 (TI)，我們幫助客戶進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，從而使他們可以不斷推出令人振奮的全新產(chǎn)品。例如，TI 與縱維立方 (Anycubic) 在近日再度攜手，在 TI 全新 DLP Pico 芯片組的支持下，縱維立方推出了第二代消費(fèi)級(jí) 3D 打印新品——Anycubic Photon D2?？v維立方提到，該新品在打印精度、打印尺寸、使用壽命等性能上均進(jìn)行了升級(jí)，將進(jìn)一步為消費(fèi)者帶來更加高清的打印體驗(yàn)，讓消費(fèi)者可以盡情地釋放想象力和創(chuàng)造力。

TI DLP 3D 打印技術(shù)可以充分利用 2D 結(jié)構(gòu)光圖形來固化光敏樹脂或使用整個(gè)光譜范圍內(nèi)的光將粉末粘合在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，使用 DLP 技術(shù)的 3D 打印可以更快完成并具有更多細(xì)節(jié)。該技術(shù)集合了快速打印、分辨率和可靠性等出色性能，使用該技術(shù)的器件現(xiàn)可滿足經(jīng)濟(jì)實(shí)用型桌面應(yīng)用的尺寸和設(shè)計(jì)要求，客戶可借助其實(shí)現(xiàn)高速、高精度數(shù)字曝光應(yīng)用。得益于 TI DLP 3D 打印所具有的高分辨率，全層曝光，像素精確的聚焦投影以及可靠的 MEMS 技術(shù)，包括縱維立方在內(nèi)的諸多 3D 打印機(jī)生產(chǎn)商可以生產(chǎn)出更加符合市場(chǎng)需求的桌面級(jí) 3D 打印機(jī)。

縱維立方提到，在 TI 全新的 DLP Pico 芯片組的幫助下，其新品 Anycubic Photon D2 在精度、尺寸、效果以及使用壽命等方面有著顯著的提升，光機(jī)分辨率由上一代的 1280*720 提升至2560*1440，可令光均勻度達(dá)92% 以上，抗鋸齒效果大大提升，能夠呈現(xiàn)出紋理更清晰、色彩更加純凈飽滿、層次更加豐富的高精細(xì)節(jié)。

尺寸更小的全新 DLP Pico 芯片組也讓高質(zhì)量 3D 打印機(jī)的小型化成為可能。比如說 Anycubic Photon D2 設(shè)計(jì)得非常小巧，能夠放在家中或辦公室的桌面上。在新品介紹中，縱維立方強(qiáng)調(diào)了借助 TI 的 DLP 技術(shù)，這款產(chǎn)品能夠通過大功率全層曝光進(jìn)行 3D 打印，減少打印次數(shù)并提高了制造精度，讓用戶能夠一次性、高效地完成更大尺寸的模型制作。此外，縱維立方也提到采用 TI DLP 技術(shù)的光固化 3D 打印機(jī)在使用壽命上也有顯著提升，相較于市面上主流的 LCD 3D 打印機(jī)，Anycubic Photon D2 的使用壽命提升了10 倍。這也就意味著用戶在使用過程中無需換屏，從而大大降低了后期的維護(hù)成本。

TI DLP 技術(shù)是世界上靈活度最高的半導(dǎo)體技術(shù)之一，其在高分辨率顯示和先進(jìn)光控制解決方案領(lǐng)域穩(wěn)居前列，適用于個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車和工業(yè)應(yīng)用。近年來 DLP 技術(shù)在工業(yè)以及汽車電子上的應(yīng)用也漸漸被市場(chǎng)青睞，比如基于 DLP 技術(shù)的 3D 機(jī)器視覺，3D 打印等。TI 新一代 DLP Pico 芯片組提供的 3D 打印光固化技術(shù)，將持續(xù)助力包括縱維立方在內(nèi)的企業(yè)對(duì)桌面級(jí) 3D 打印機(jī)領(lǐng)域發(fā)展的積極探索。

1987 年，TI 發(fā)明了基于 DLP 技術(shù)的 DMD 芯片，一度革新了電影的發(fā)行和投影方法；之后，它改變了投影技術(shù)；如今，它降低了 3D 打印的成本，使之能為更多人所用。這只是 TI 革新者致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本、讓世界更美好的案例之一。這正是我們數(shù)十年來以至現(xiàn)在一直在做的事。作為顯示和先進(jìn)光控制解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，TI 一直致力于為包括縱維立方在內(nèi)的中國客戶解決設(shè)計(jì)難題，共享市場(chǎng)機(jī)遇。通過 TI 在中國建設(shè)的完整的本土支持體系，包括一體化的制造基地、兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心、三個(gè)研發(fā)中心，以及遍布全國的近 20 個(gè)銷售和技術(shù)支持支持分公司，我們將為中國客戶持續(xù)賦能，共同迎接未來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。