半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)具備明顯周期成長(zhǎng)屬性的領(lǐng)域。2022年之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入低谷發(fā)展周期，其中，儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)就是最真實(shí)的寫照。作為語音芯片廠家，廣州九芯電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下目前儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的概況：

研究機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)欠佳，三星(Samsung)第三季營(yíng)收可能將下滑至182.9億美元，環(huán)比減少19%。同時(shí)，臺(tái)積電(TSMC)第三季營(yíng)收可望達(dá)202億美元，環(huán)比增加11%，并一舉超越三星，將首度登上全球半導(dǎo)體龍頭寶座。

各大儲(chǔ)存芯片廠商均下調(diào)成長(zhǎng)預(yù)期

8月，IC Insights就將其對(duì)2022年全球IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的預(yù)測(cè)從11%下調(diào)至7%。今年的預(yù)期下調(diào)幾乎完全是因?yàn)?022年下半年(7~12月)儲(chǔ)存市場(chǎng)的崩潰。

除了IC Insights下調(diào)預(yù)期，各大儲(chǔ)存芯片廠商也下調(diào)未來一段時(shí)間內(nèi)的成長(zhǎng)預(yù)期。雖然美光(Micron)在其第三財(cái)季銷售業(yè)績(jī)穩(wěn)健，但第四財(cái)季(截至8月)的銷售預(yù)期為-17%。此外，美光將這一數(shù)字修正為在截至8月份的財(cái)季中銷售額至少下降了21%。

威騰電子(WD)則預(yù)計(jì)，第三季全公司的銷售額將下降18%。由于硬盤(HDD)約占公司銷售額的一半，預(yù)計(jì)第三季僅會(huì)出現(xiàn)小幅下滑，IC Insights認(rèn)為其NAND快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)本季可能會(huì)至少下降20%。

近日，三星半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人、公司聯(lián)席CEO Kyung Kye-hyun在媒體交流會(huì)上更是發(fā)布了悲觀預(yù)期：芯片銷售大幅下滑態(tài)勢(shì)將延續(xù)至明年。他表示，「今年下半年的情況看起來很糟糕，目前看來，明年改善的勢(shì)頭似乎不明顯。」

對(duì)于最近存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，各大儲(chǔ)存芯片廠商認(rèn)為，快速下滑的原因是其客戶正在進(jìn)行大規(guī)模的庫存調(diào)整，且預(yù)計(jì)這一庫存調(diào)整期至少會(huì)延長(zhǎng)到2023年初。

臺(tái)積電榮登半導(dǎo)體榜首

IC Insights預(yù)計(jì)，隨著目前全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的直線下降，代工巨頭臺(tái)積電將在2022年第三季超越三星，占據(jù)半導(dǎo)體公司銷量排行榜的首位。英特爾(Intel)預(yù)計(jì)將以比臺(tái)積電少26%的銷量，躍居第三位。2021年，臺(tái)積電成為全球第三大半導(dǎo)體供應(yīng)商，銷售額比三星低31%。這也說明了臺(tái)積電崛起的速度之快。

根據(jù)IC Insights資料分析，由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的暴跌，三星電子跌至第二；英特爾(Intel)預(yù)計(jì)將處于第三名。

三星力圖透過芯片代工挽回頹勢(shì)

近期，在儲(chǔ)存芯片市況下滑態(tài)勢(shì)中，三星應(yīng)該是「受傷」最重的芯片廠商。根據(jù)IC Insights資料，2021年三星、SK海力士(SK Hynix)兩家廠商壟斷了70%以上的DRAM市占，同時(shí)也壟斷了55%左右的NAND領(lǐng)域份額。

然而，除了下游客戶大規(guī)模調(diào)整庫存致使市場(chǎng)萎縮之外，儲(chǔ)存芯片的價(jià)格也大幅下降。其中，NAND快閃存儲(chǔ)器8月份的價(jià)格比今年一季，已經(jīng)下滑了35~40%。

三星第二季財(cái)報(bào)顯示，三星儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻(xiàn)高達(dá)7成，但隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑，對(duì)智能型手機(jī)與PC等應(yīng)用需求萎縮，下半年儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能將放緩。

為應(yīng)對(duì)儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)的頹勢(shì)，三星將不斷發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，保持競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，三星還表示，到2023年底，三星芯片代工業(yè)務(wù)將大為改善。三星在芯片代工上的底氣來自其于今年7月成功量產(chǎn)且采用GAA技術(shù)生產(chǎn)的3奈米制程芯片。

不過，市場(chǎng)研究公司TrendForce資料顯示，2022年第一季，臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)的份額為54%，是三星的三倍多。因此，三星要想在芯片代工上取得更大的突破，顯然還要面對(duì)臺(tái)積電這座「大山」。

審核編輯：湯梓紅