數(shù)字世界建立在摩爾定律之上，幾十年來，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效。基辛格指出，結(jié)合RibbonFET 、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù)，英特爾希望到2030年一個(gè)芯片封裝上可以有1萬億個(gè)晶體管。英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃。Intel 18A制程PDK0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)采用，測(cè)試芯片正在設(shè)計(jì)中。

英特爾CEO基辛格宣布，intel將在明年初推出一款出廠默認(rèn)頻率可以達(dá)到6GHz的處理器，限量發(fā)售。

他同時(shí)官宣，旗艦產(chǎn)品英特爾酷睿i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器，這款產(chǎn)品采用成熟的Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構(gòu)，與上一代處理器相比，實(shí)現(xiàn)了15%的單線程性能提升和41%的多線程性能提升，幫助用戶更好地暢享游戲、進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。

全新酷睿i9-13900K擁有多達(dá)24核心（8性能核，16能效核）和32線程，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗(yàn)。最多高達(dá)5.8 GHz的睿頻頻率和最多提升15%的單線程性能，讓這款處理器推高了游戲幀率，為暢玩游戲大作帶來震撼體驗(yàn)。此外，第13代英特爾酷睿處理器增加了能效核（E-Cores）數(shù)量，并在運(yùn)行多個(gè)計(jì)算密集型工作負(fù)載時(shí)將多線程性能最多提升高達(dá)41%，為支持第13代酷睿處理器，英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能Intel Speed Optimizer，以幫助用戶輕松地超頻。強(qiáng)大的Intel? Extreme Memory Profile（XMP）3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊選擇。與Intel Dynamic Memory Boost搭配使用時(shí)，此功能可以輕松實(shí)現(xiàn)DDR4和DDR5內(nèi)存的超頻。

帕特·基辛格分享了英特爾不同領(lǐng)域GPU的進(jìn)展，GPU是英特爾的一個(gè)增長(zhǎng)引擎。內(nèi)置代號(hào)為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，將為極光超級(jí)計(jì)算機(jī)提供驅(qū)動(dòng)力。

面向游戲玩家，英特爾推出了銳炫GPU。帕特·基辛格宣布，英特爾銳炫A770將于10月12日以329美元的起售價(jià)和多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)登陸零售市場(chǎng)，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。

英特爾還展示了XeSS超級(jí)采樣技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠在英特爾獨(dú)立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速，現(xiàn)有許多游戲?qū)㈥懤m(xù)推出更新補(bǔ)丁開啟支持，預(yù)計(jì)今年內(nèi)會(huì)有超過20款游戲支持XeSS技術(shù)。XeSS SDK現(xiàn)已在GitHub上線。

更快速、更輕松地構(gòu)建計(jì)算機(jī)視覺AI模型：全新協(xié)作式英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)（此前代號(hào)為“Sonoma Creek”）能夠助力行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學(xué)家到各領(lǐng)域的專家——快速、輕松地開發(fā)有效AI模型。通過用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)可助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)減少模型開發(fā)所需時(shí)間，并降低AI開發(fā)技術(shù)門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對(duì)OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團(tuán)隊(duì)還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計(jì)算機(jī)視覺AI解決方案，以推動(dòng)創(chuàng)新和自動(dòng)化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

系統(tǒng)級(jí)代工開啟芯片制造新時(shí)代

在晶圓代工領(lǐng)域，英特爾持續(xù)推進(jìn)自己的布局。基辛格表示：英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，為世界帶來更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

現(xiàn)場(chǎng)，三星和臺(tái)積電高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”，帕特·基辛格表示。

為了引領(lǐng)平臺(tái)轉(zhuǎn)型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，帕特·基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，這一模式由四個(gè)主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?！霸?jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特爾展示了在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。

今年早些時(shí)候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新，包括：一、Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸；二、Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時(shí)鐘分配（clock distribution）挑戰(zhàn)的平臺(tái)，以簡(jiǎn)化時(shí)序收斂（timing closure）；三、SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。

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