很多PCB工程師去到新公司，都會(huì)遇到很多新工作問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的便是混亂的PCB封裝。不管是命名還是設(shè)計(jì)規(guī)范度都存在著很多問(wèn)題，負(fù)責(zé)任的工程師還需要花十天半個(gè)月的時(shí)間來(lái)整理一套新的統(tǒng)一使用標(biāo)準(zhǔn)，以避免設(shè)計(jì)過(guò)程中發(fā)生的錯(cuò)誤，提高設(shè)計(jì)的PCB質(zhì)量。

而規(guī)范的命名可以讓應(yīng)用者根據(jù)封裝名就可以知道封裝的關(guān)鍵參數(shù)，各企業(yè)的內(nèi)部封裝命名規(guī)范可能細(xì)節(jié)不一樣，但基本的原則是通用的。比如電阻為R,電容為C,電感為L(zhǎng),可以對(duì)應(yīng)著上圖中的各種封裝類型，然后按照不同的引腳數(shù)，引腳間距，尺寸信息等來(lái)進(jìn)行詳細(xì)的命名.，由于元器件種類繁多，我們可以按照分立元件，芯片類型，插裝類型及連接器類型進(jìn)行區(qū)分，另外對(duì)于板子的布線密度不同，也可以根據(jù)規(guī)格書(shū)中的最大值，中間值和最小值對(duì)封裝的尺寸進(jìn)行調(diào)。

為了解決大家這部分的問(wèn)題，凡億聯(lián)合華秋發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)》，內(nèi)含：

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審核編輯 黃昊宇