很多PCB工程師去到新公司，都會遇到很多新工作問題，其中最常見的便是混亂的PCB封裝。不管是命名還是設計規(guī)范度都存在著很多問題，負責任的工程師還需要花十天半個月的時間來整理一套新的統(tǒng)一使用標準，以避免設計過程中發(fā)生的錯誤，提高設計的PCB質(zhì)量。

而規(guī)范的命名可以讓應用者根據(jù)封裝名就可以知道封裝的關鍵參數(shù)，各企業(yè)的內(nèi)部封裝命名規(guī)范可能細節(jié)不一樣，但基本的原則是通用的。比如電阻為R,電容為C,電感為L,可以對應著上圖中的各種封裝類型，然后按照不同的引腳數(shù)，引腳間距，尺寸信息等來進行詳細的命名.，由于元器件種類繁多，我們可以按照分立元件，芯片類型，插裝類型及連接器類型進行區(qū)分，另外對于板子的布線密度不同，也可以根據(jù)規(guī)格書中的最大值，中間值和最小值對封裝的尺寸進行調(diào)。

為了解決大家這部分的問題，凡億聯(lián)合華秋發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》，內(nèi)含：

適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考！

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審核編輯 黃昊宇