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前文有給大家簡述了蓋PAD設計、露PAD設計等兩種常見設計，點擊鏈接即可跳轉了解：《多層板二三事 | 多層板的焊盤到底應該怎么設計？蓋/露PAD怎么選？》現(xiàn)在，再給大家講講另兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。 半蓋半露設計： 顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖： 設計圖：

仿真圖：

?截面圖：

這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。

?（注：圓形焊盤，變成不規(guī)則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設計又是難以規(guī)避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償?shù)霓k法，來優(yōu)化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應以PCB在PCBA實際生產中的真實使用情況為準。 再說說等大設計。 等大設計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設計為一樣大。但通常情況下，有經驗的設計者，會認為這是一種錯誤的設計。截面圖：

?（注：暫未遇到朋友們發(fā)給我的設計資料中，有焊盤為等大設計，所以無設計圖與仿真圖）為什么呢？ ——從設計的角度來看，其實這并不算是問題，但在實際生產的過程中，等大的設計，幾乎無法生產出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經驗的設計者，都會選擇規(guī)避這種問題。那為什么，這種設計會幾乎無法生產出來呢？ ——這就需要引入到焊盤相關制程在PCB生產工藝中的公差問題了。在Layout設計的時候，設計者因為自身知識的局限性，往往難以在設計的時候，將設計資料在實際生產中的每一項公差，都考慮進去，但PCB代工廠在實際生產的過程中，這些公差都是真實存在，并且，會影響到最終成品。假如把PCB的焊盤設計成等大設計，那么大多數(shù)生產出來的焊盤，都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續(xù)的PCBA生產造成困擾，如引發(fā)虛焊。

?所以，綜兩文所述，如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優(yōu)化，而最好不要設計為等大。華秋電子致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年，華秋斥資數(shù)億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業(yè)園，形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協(xié)作格局，全面實現(xiàn)了產業(yè)互聯(lián)網戰(zhàn)略布局。其中，深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月，九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月，是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。

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