在人工智能技術(shù)快速發(fā)展的今天,AI硬件設(shè)備對計算能力的需求呈指數(shù)級增長。從云端服務器到邊緣計算設(shè)備,高性能的PCB(印制電路板)成為保障算力充分發(fā)揮的關(guān)鍵基礎(chǔ)。
一、高密度布線:滿足AI芯片的復雜互聯(lián)需求
現(xiàn)代AI芯片(如GPU、TPU)通常集成數(shù)百億個晶體管,需要極高的引腳數(shù)量和高速互聯(lián)通道。傳統(tǒng)的雙面板或四層板已無法滿足其布線需求。多層板(通常8層以上)通過立體布線結(jié)構(gòu),在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更復雜的走線,確保信號完整性的同時減少干擾。捷多邦采用高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)和微孔工藝,為AI加速卡等設(shè)備提供高達20層的精密布線方案,充分釋放芯片算力。
二、高速信號傳輸:降低延遲,提升數(shù)據(jù)吞吐
AI計算對數(shù)據(jù)傳輸速率要求極高,尤其是訓練大型模型時,需要處理海量參數(shù)。多層板的專用信號層和阻抗控制設(shè)計可有效減少信號衰減和串擾。
通過以下技術(shù)保障高速傳輸:
使用低損耗材料(如Megtron 6)降低介電損耗
嚴格管控差分對走線的長度匹配(±5mil公差)
優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu),避免高頻信號跨分割參考平面
三、散熱設(shè)計:解決高功耗帶來的熱挑戰(zhàn)
AI硬件在運行時的功耗可達數(shù)百瓦,散熱成為影響算力持續(xù)輸出的關(guān)鍵因素。多層板通過以下方式提升散熱效率:
內(nèi)置散熱通孔:在芯片下方密集布置導熱孔,快速傳導熱量
金屬芯結(jié)構(gòu):采用鋁基或銅基板材增強熱擴散能力
局部厚銅設(shè)計:在電源層使用2oz以上銅厚,降低電阻發(fā)熱
四、電源完整性:保障算力穩(wěn)定輸出
AI芯片的瞬時電流可達數(shù)十安培,對供電系統(tǒng)提出嚴峻挑戰(zhàn)。多層板的優(yōu)勢在于:
獨立電源層和地層,降低電源阻抗
分布式去耦電容布局,抑制電壓波動
優(yōu)化電源平面分割,減少噪聲耦合
未來趨勢:向3D集成演進
隨著chiplet技術(shù)的普及,多層板正朝著嵌入式被動元件和硅基互連方向發(fā)展。
審核編輯 黃宇
-
多層板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
190瀏覽量
28281 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
35164瀏覽量
280020 -
PCB
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
2098瀏覽量
13204
發(fā)布評論請先 登錄
實地探訪捷多邦:見證多層板制造的精湛工藝
捷多邦能做幾層板?多層結(jié)構(gòu)技術(shù)實力全公開
捷多邦談多層板信號完整性設(shè)計的五大實用技巧
捷多邦專家解讀:如何選擇最優(yōu)PCB疊層方案?
捷多邦多層板,高速信號傳輸?shù)睦硐胫x
捷多邦助力醫(yī)療電子,探索多層PCB的新要求
5G設(shè)備性能升級背后:捷多邦多層板的創(chuàng)新解決方案
信號完整性優(yōu)化:捷多邦的5大核心技術(shù)
多層PCB對準精度的保障:捷多邦X-ray檢測技術(shù)解析
?從設(shè)計到測試:捷多邦如何優(yōu)化PCB的電氣性能?
?捷多邦PCB:20年使用壽命的保障技術(shù)與優(yōu)勢
捷多邦解讀:日常 PCB 工藝究竟怎么回事
高多層板的生產(chǎn)工藝

評論