隨著電子產(chǎn)品功能集成度越來越高，多層板（Multilayer PCB）在高性能設(shè)備中的應(yīng)用已經(jīng)成為常態(tài)。相比雙層板，多層板能夠容納更多信號層、電源層及地層，帶來更優(yōu)秀的電磁兼容性能與信號完整性。但與此同時，多層板設(shè)計的復雜度也大大提升，對EDA工具的選擇與實際操作經(jīng)驗提出了更高要求。

常見EDA工具推薦
目前主流EDA工具中，以下幾款在多層板設(shè)計中表現(xiàn)尤為突出：

Altium Designer
功能全面、操作界面直觀，適合中高端設(shè)計需求，支持高速信號完整性分析與3D可視化布線，是筆者個人推薦的首選工具。

Cadence Allegro
在高端PCB設(shè)計市場中廣泛使用，尤其適用于通信、服務(wù)器等復雜系統(tǒng)設(shè)計，具備強大的約束規(guī)則系統(tǒng)與協(xié)同設(shè)計能力。

Mentor PADS / Xpedition
更適合企業(yè)級使用，其多層布線算法、差分對設(shè)計、熱管理分析功能都較為成熟。

KiCad（開源）
適用于教育或入門設(shè)計者，支持多層設(shè)計，雖然功能略遜商用軟件一籌，但勝在靈活性高、社區(qū)活躍。

實操經(jīng)驗分享
在實際的多層板項目中，我們會遇到諸如疊層結(jié)構(gòu)規(guī)劃、走線規(guī)則設(shè)定、電源地分割等問題，以下是幾個經(jīng)驗分享：

疊層規(guī)劃優(yōu)先于布線：建議在設(shè)計初期就確定合理的層結(jié)構(gòu)，比如“信號-地-信號-電源”的四層疊層，可以減少串擾和回流路徑問題。

使用差分走線功能：尤其在高速信號如USB3.0、HDMI等設(shè)計中，差分對布線的長度匹配與走向一致性至關(guān)重要，Altium與Allegro對此支持良好。

布線密度與過孔選擇：多層板由于層數(shù)多，盲埋孔的使用可以提升密度，但也會增加制造成本。趨勢觀察：AI輔助設(shè)計與云EDA。