臺(tái)積電智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額2022年將達(dá)到歷史新高
集微網(wǎng)消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)份額將在2022年達(dá)到歷史新高，約為85%。
2015年至2018年，由于高通轉(zhuǎn)向三星代工，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額被三星奪走。2022年，7nm及以下的智能手機(jī)AP將首次突破50%的關(guān)口，而在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中，臺(tái)積電將占有80%以上的份額。
臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度營(yíng)收202.3億美元（約1450.49億元人民幣），毛利率為60.4%，營(yíng)業(yè)凈利率50.6%。其中，臺(tái)積電5納米的出貨量占總晶圓收入的28%；7納米的出貨量占26%；7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的54%。
據(jù)Counterpoint報(bào)告顯示，臺(tái)積電認(rèn)為7nm及6nm芯片需求疲軟的原因在于周期性庫(kù)存調(diào)整以及智能手機(jī)和PC廠家出貨延遲。本輪庫(kù)存周期可能會(huì)持續(xù)至2023年，主要涉及主流5G智能手機(jī)的AP/SoC。
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