微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術策源地

中國兵器工業(yè)集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認真落實集團公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅持系統(tǒng)觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創(chuàng)新方面勇于探索，以MEMS技術為核心打造兵器微電子原創(chuàng)技術策源地，爭當現代產業(yè)鏈“鏈長”，走出一條適合自身發(fā)展的創(chuàng)新之路，為推動落實兵器工業(yè)“四件大事”、形成“四種能力”提供兵器微電子的重要支撐。

通過在微電子領域的自主創(chuàng)新，微電子院實現了兵器微電子軍民融合跨越式發(fā)展，參與某重點工程競標立項數量行業(yè)排名全國第四;某專用基礎器件領域新增立項數量排名全國第一;2021年MEMS芯片累計銷售超過3000萬顆，體硅MEMS芯片國內出貨量第一;高性能慣性MEMS器件市場占有率達到國內第一;MEMS壓力傳感器形成多量程、寬溫區(qū)產品設計與制造能力,對標德國同類壓力芯片，微電子院目前2MPa、4MPa壓力芯片已得到國內流程工業(yè)龍頭企業(yè)的認可，并取得首批訂貨。

光MEMS芯片突破高端光刻機核心光束整形MMA芯片研制技術，開發(fā)了成套的光通信芯片加工技術，支撐設計公司實現光通信領域國產商用化替代，國內市場占有率30%，全球市場占有率排名第三;為激光雷達領域龍頭企業(yè)加工的光MEMS微振鏡已完成成套工藝開發(fā)與聯(lián)調試用,形成微電子院首個車規(guī)級配套產品。

在智慧產業(yè)上,聚集重大裝備和智慧安全電子等領域，分別在航天發(fā)動機、舵機控制、火箭遙測以及燃氣、排水與橋梁等城市生命線安全參數測量，智慧工廠升級改造等多點發(fā)力,2020年、2021年分別實現銷售收入3000萬元和6600萬元,2022年作有望突破2億元，為系統(tǒng)謀劃傳感器應用與智慧產業(yè)延鏈布局打下堅實基礎。

堅持思想領航，明確戰(zhàn)略布局，為科技創(chuàng)新發(fā)展指明方向

一是深入貫徹習近平強軍思想，全面落實國有企業(yè)黨建工作會議精神，堅定履行強軍首責，堅持實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，形成兵器微電子“12345”發(fā)展新思路，即以企業(yè)與員工共同發(fā)展為“一個目標”，以堅定不移開展研發(fā)技術合作與營銷合作“兩個重點”創(chuàng)新商業(yè)模式，以實現平臺、產業(yè)和員工福利“三個夢”為愿景，做實“管理嚴一點、日子苦一點、發(fā)展快一點、考核狠一點”的“四個要求”，圍繞核心使命，重點推進自主可控工程實施、原創(chuàng)技術策源地打造等“五項重點工作”。

二是明確了強基固本的兵器微電子技術發(fā)展新戰(zhàn)略，即：圍繞半導體集成電路、MEMS/MOMES器件與微系統(tǒng)、硅基光電器件與組件等八個專業(yè)領域，發(fā)揮MEMS技術優(yōu)勢，強化對集團公司電子信息產業(yè)的支撐作用，打造國內一流的微納制造平臺和軍民融合的微電子產業(yè)基地。

三是提出“固本延鏈、資本補充”的產業(yè)發(fā)展新舉措，堅持打造創(chuàng)新鏈、資金鏈、產業(yè)鏈“三鏈”融合協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展體系，做實做強做優(yōu)做大兵器微電子產業(yè)。

堅持自立自強，完善技術體系，為科技創(chuàng)新發(fā)展夯實基礎

一是培育形成“3+X”核心技術體系,提升兵器微電子在行業(yè)領域的國家站位?！?”是指MEMS（微機械電子系統(tǒng)技術）、SCP（半導體特種工藝技術）、LTCC（低溫共燒陶瓷技術），“X”是指下一步重點培育的技術。二是重點構建核心器件系統(tǒng)集成自主可控產品體系。微電子院經過40多年的技術積累與產品迭代，基本建成為彈載電子學核心器件提供整體解決方案的能力，圍繞智能化彈藥和能源等子系統(tǒng)需求，研制出制導與信號處理等20個系列100余種貨架產品。三是圍繞兵器需求，重點布局智能芯片、前沿光電、仿生感知與微系統(tǒng)等前沿技術領域，實現技術突襲和超越，賦能集團公司新一代裝備跨越發(fā)展，為集團公司高水平科技自立自強，提供兵器微電子重要支撐。

強化正向激勵，推動機制變革，為科技創(chuàng)新發(fā)展增強動力

一是強化增量改革，建立多元化中長期激勵機制。建立了目標導向的市場化“1+N”薪酬激勵體系，以崗位績效工資為1條主線，差異化設置產品開發(fā)、市場開拓等N個專項績效。二是體系化實施“一事一議”的“一項一策”項目跟投中長期激勵，聚焦核心骨干人才精準施策，目標導向精準發(fā)力，充分激發(fā)員工干事創(chuàng)業(yè)積極性，釋放科技、管理、工藝創(chuàng)新活力。全面保障重大工程、重大任務和關鍵技術攻關項目激勵有效。

自2019年實施以來，立項87項，核心骨干員工覆蓋1600余人次，已發(fā)放專項績效3100余萬。三是實施基于“超額收益”分享的虛擬股權激勵，持續(xù)激發(fā)科技人才創(chuàng)新創(chuàng)造活力。在事業(yè)單位體制下，2021年起在兩個部門實施虛擬股權激勵。將“超額利潤”理念充分融入分紅機制，部門經營收入目標基礎增長率不低于15%，按超額收入的一定比例提取分紅。四是推動事業(yè)部制改革，強化業(yè)績和激勵效率優(yōu)先。

對兩個團隊實施事業(yè)部制，按規(guī)模和利潤核算薪酬總額，事業(yè)部自行設置薪酬體系，按照微電子企業(yè)模式強化考核約束。五是實行風險保證金，強化風險共擔利益共享機制。壓實經營管理責任，夯實目標導向。對領導干部實行風險保證金制度，按部門履職責任書，選定關鍵經營指標和紅線指標，對關鍵經營指標按完成率實行硬性考核。

堅持合作共贏，形成資源共享，為科技創(chuàng)新發(fā)展提供保障

一是聚焦主責主業(yè)，不拘一格開放引才。除開展常態(tài)化社會招聘外，成建制引進一個研發(fā)團隊，充分發(fā)揮團隊在專業(yè)研發(fā)與市場開發(fā)方面的優(yōu)勢和微電子院工藝技術全面的平臺優(yōu)勢，實現合作雙贏。

二是聚焦科技創(chuàng)新，系統(tǒng)推進“人才飛地”建設。全面建成西安研發(fā)中心和合肥集成電路測試中心。

三是瞄準未來新興產業(yè)，聯(lián)合32家上下游科研機構和企業(yè)共建MEMS技術與產業(yè)聯(lián)盟，保持微電子技術在國內領先地位。

四是大力開展與高校的合作，借腦發(fā)展，解決人才短板。依托兵器微電子與微系統(tǒng)平臺與清華、北大、西安交大等高校建立長期戰(zhàn)略合作，共同策劃第一期創(chuàng)新課題立項26項，并在聯(lián)合培養(yǎng)人才、協(xié)同開展技術攻關和科技成果轉化等方面進行體系化縱深合作。

五是與地方普通高校建立“2+2”應用型產業(yè)技術人才培養(yǎng)模式。組建“兵器微電子定制班”，設置兵器微電子特色教學課程，解決人才資源缺口問題。

堅持系統(tǒng)觀念，落實“四件大事”，為科技創(chuàng)新發(fā)展形成支撐

一是加強兵器微電子原創(chuàng)性引領性技術攻關，瞄準國際前沿技術、顛覆性技術、戰(zhàn)略新興技術和關鍵核心技術，形成了戰(zhàn)略新興技術領域50項創(chuàng)新研究課題，涵蓋了兵器微電子硅基MEMS技術、光電子技術等九大專業(yè)領域，力爭在2030年實現兵器微電子總體技術水平處于國內領先水平，主流技術達到國際先進水平，攻克兵器工業(yè)信息化、智能化裝備核心器件“卡脖子”技術難題。

二是加快兵器微電子產業(yè)基礎能力建設，大力發(fā)展MEMS、傳感器及智慧產業(yè)，提升兵器微電子產業(yè)鏈供應鏈現代化水平。加速實施6英寸半導體工藝線擴產擴能項目建設，解決當前產能瓶頸，打造MEMS慣性器件等細分領域的單項冠軍。加速推動MEMS晶圓生產線建設，確保2024年底初步建成國內最先進的微納制造工藝平臺，為裝備信息化、智能化和軍民融合產業(yè)提供支撐。積極拓展傳感器產業(yè)延鏈，牽頭帶動中國（蚌埠）傳感谷建設，努力打造國內產品種類最全和自主可控芯體最多的傳感器產品集聚地。

三是推動兵器產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，為兵器光電技術、高端裝備技術、民爆技術及汽車電子技術產業(yè)發(fā)展提供微電子支撐。在民爆產業(yè)領域，聯(lián)合特能集團開展“新一代數碼雷管芯片與控制模塊”的研發(fā)、生產，提升民爆產業(yè)供應鏈水平；發(fā)揮微電子院MOEMS微振鏡技術領先優(yōu)勢，為車用激光雷達產業(yè)提供核心支撐；把握汽車電子缺芯的窗口期，與兄弟單位開展車用MEMS壓力傳感器合作，形成多品種、全系列國產化替代。

四是瞄準未來人工智能、無人作戰(zhàn)、光電信息等戰(zhàn)略必爭領域需求，著力推動硅基光電子關鍵技術突破，搶占未來產業(yè)發(fā)展先機。硅基光電子技術是應對摩爾定律實效的顛覆性技術，微電子院充分利用微電子平臺多的優(yōu)勢，突破硅基單光子探測、高性能固態(tài)圖像成像、光電一體化微納集成等關鍵技術，形成SiPM探測器、真彩色晝夜兼容成像器件、MOEMS光執(zhí)行器件以及硅光微系統(tǒng)等系列核心產品，支撐兵器新一代光電信息技術發(fā)展。

來源：中國兵工報、214所、傳感器專家網