來源：思銳智能

日前，以“凝聚芯合力，發(fā)展芯設(shè)備”為主題的第十屆（2022）中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長葉甜春在致辭中強(qiáng)調(diào)，中國集成電路發(fā)展到現(xiàn)在，確實(shí)需要進(jìn)入新的階段。這帶來的變化就是從被動(dòng)到主動(dòng)的變化。如今，既然我們有自己的體系，就需要從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、裁量、零部件形成內(nèi)循環(huán)，然后對(duì)接國際資源構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán)，最終主動(dòng)打造一個(gè)以我為主的全球化的新生態(tài)。

在百年未有之大變局下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣迎接巨變。隨著半導(dǎo)體制造工藝遵循摩爾定律走向極限，新材料和新工藝的需求愈加旺盛、先進(jìn)工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷提速，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如何主動(dòng)擁抱變化，構(gòu)建自身的生態(tài)體系？

在CSEAC 2022上，業(yè)界領(lǐng)先的ALD設(shè)備制造商和服務(wù)商青島四方思銳智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱思銳智能）向業(yè)界全面呈現(xiàn)了Transform系列和核心零部件鍍膜設(shè)P系列等面向超摩爾、集成電路、Fab等領(lǐng)域的先進(jìn)ALD鍍膜解決方案，引發(fā)了業(yè)界人士的廣泛關(guān)注。會(huì)議期間，葉甜春秘書長在思銳智能董事長聶翔的陪同下，對(duì)思銳智能展區(qū)進(jìn)行參觀與指導(dǎo)。

聚焦ALD工藝創(chuàng)新，激活超摩爾市場(chǎng)潛力

近十年以來，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)發(fā)展，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的銷售收入、研發(fā)投入都保持了持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)。然而，在集成電路領(lǐng)域，諸多海外半導(dǎo)體裝備巨頭已經(jīng)占據(jù)了壟斷地位。因此，當(dāng)摩爾定律走向極限，超摩爾（More than Moore, MtM）時(shí)代推動(dòng)新材料、新工藝以及先進(jìn)制程的發(fā)展，正在加速半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局的重塑，也為國內(nèi)裝備企業(yè)帶來了新的發(fā)展空間。

在CSEAC同期高峰論壇上，思銳智能董事長聶翔發(fā)表了題為《原子層沉積工藝與設(shè)備拓展“超摩爾”時(shí)代新維度》的演講，其表示：“以功能多樣化為代表的超摩爾應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演了越來越重要的角色，而原子層沉積（ALD）技術(shù)憑借其納米級(jí)的薄膜精度、高保形、無針孔的特性，不斷在超摩爾領(lǐng)域收獲了越來越廣泛的應(yīng)用?！?/p>

事實(shí)上，依托歐洲研發(fā)中心近40年的ALD工藝積累，思銳智能長期重點(diǎn)關(guān)注并積極開拓新材料、新工藝等領(lǐng)域的應(yīng)用，目前已獲得初步的成效。例如在功率化合物半導(dǎo)體及產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域，思銳智能的ALD設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺(tái)灣地區(qū)知名廠商，并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單；在集成電路領(lǐng)域，思銳智能也通過新材料和新工藝的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了突破，目前第二代12寸ALD設(shè)備已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。此外，ALD技術(shù)在圖像傳感器、射頻器件、光電子和固態(tài)鋰電等應(yīng)用也擁有龐大的市場(chǎng)潛力。相關(guān)數(shù)據(jù)表明，2020-2026年專門用于MtM器件制造的ALD設(shè)備市場(chǎng)銷售額有望從3.45億美元增長至6.80億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到12%。

圖：2020-2026年 ALD設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)，按照MtM應(yīng)用劃分

以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，打造從驗(yàn)證到量產(chǎn)的一站式ALD服務(wù)

盡管ALD技術(shù)的應(yīng)用前景十分明朗，但當(dāng)前市場(chǎng)的應(yīng)用需求與廠商的工藝能力之間仍有較大的間隙。以第三代半導(dǎo)體或功率化合物半導(dǎo)體為例，這一類應(yīng)用帶有明顯的新材料和新工藝的特征，因此對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的工藝與材料開發(fā)能力提出了挑戰(zhàn)。

對(duì)此，思銳智能面向不同應(yīng)用、推出了不同技術(shù)路線、種類豐富的ALD工藝解決方案?！懊媾R新材料、新工藝的挑戰(zhàn)，思銳智能從三個(gè)方面來匹配市場(chǎng)的需求。”聶翔表示，“首先，思銳智能建立了一站式服務(wù)閉環(huán)（研發(fā)服務(wù)-鍍膜服務(wù)-量產(chǎn)設(shè)備），與客戶形成長期緊密的聯(lián)系，更好地與客戶達(dá)成戰(zhàn)略共識(shí)。其次，由于新材料新工藝具有前瞻性，思銳智能長期攜手IMEC、CEA-LETI、VTT/Micronova等國際機(jī)構(gòu)，以及國內(nèi)的國家傳感器中心、中科院下屬院校等單位建立合作聯(lián)盟，始終掌握前沿技術(shù)的應(yīng)用走向，在超摩爾領(lǐng)域保持一線梯隊(duì)。最后，思銳智能通過整合批量熱法、等離子預(yù)處理、晶圓預(yù)熱等豐富工藝在一套設(shè)備上，讓單個(gè)機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)不同工藝的靈活操作，極大地提升了產(chǎn)能，從而滿足市場(chǎng)快速擴(kuò)產(chǎn)的需求。”

圖：思銳智能面向功率半導(dǎo)體器件的ALD解決方案

當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇！凝聚300多項(xiàng)ALD專利技術(shù)，思銳智能全面開展ALD技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地的創(chuàng)新實(shí)踐，大力推進(jìn)國內(nèi)外協(xié)同發(fā)展，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，致力于構(gòu)建全球化的半導(dǎo)體核心技術(shù)新生態(tài)。

審核編輯：湯梓紅