電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，各大車廠都更新了自己的10月份銷量，讓人略感意外的是，原造車新勢力“蔚小理”中的小鵬汽車在“金九銀十”的銷售旺季，不僅沒能沖擊三甲位置，還出現(xiàn)了掉隊的情況。

有分析人士認為，小鵬下滑的主要是因為新車小鵬G9的訂單尚未轉(zhuǎn)化為銷量。按照小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬的規(guī)劃，小鵬G9將超越保時捷成為標桿，并在2023年超越奧迪Q5成為豪華SUV新的銷冠。

小鵬G9有很多技術優(yōu)勢，包括X-EEA 3.0電子電氣架構、800V碳化硅平臺、480kW超快充、全車配電100%可控等，當然也包括5D智能座艙。

在體現(xiàn)車輛的豪華性方面，除了智能駕駛之外，座艙是一個重要的發(fā)力點，也是消費者第一觀感最明顯的配置。在小鵬G9上，小鵬汽車主打豪華+智能，更是提供了5D音樂座艙。那么，到底什么是5D音樂座艙呢？

對于5D概念，電影迷可能并不陌生，在聽覺、視覺、觸覺之外，增加了座椅動感和環(huán)境特效。在小鵬G9的5D音樂座艙里，增加了空調(diào)、香薰和座椅的聯(lián)動，也就是說在駕乘人員進行影音欣賞時，系統(tǒng)能夠根據(jù)電影內(nèi)容自動調(diào)節(jié)空調(diào)風量、香薰味道和座椅的傾角，以實現(xiàn)更身臨其境的影音體驗。為了豐富5D音樂座艙的內(nèi)容豐富度，小鵬汽車正在和愛奇藝協(xié)商，在更多片源上提供相關的功能。

可以看出，小鵬汽車主打的5D音樂座艙是X-EEA3.0電子電氣架構和高通驍龍SA8155P芯片一次完美的結合。在傳統(tǒng)的分布式ECU架構體系下，想要打造一體式的智能座艙功能幾乎是不可能的，因為沒有核心的算力支撐。

驍龍SA8155P芯片是高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片，自2019年該芯片推出之后，一直以來都是車機系統(tǒng)芯片的行業(yè)標桿。這款芯片基于7nm工藝平臺打造，擁有8個核心，采用1+3+4三叢集結構，算力能夠達到105K DMIPS。作為車規(guī)級的座艙芯片，驍龍SA8155P芯片不僅性能穩(wěn)定，并且其強大的算力使得總控全車的座艙設計成為可能，后續(xù)像5D音樂座艙這樣的座艙整體式功能呈現(xiàn)將會越來越多。

此外，通過近一段時間的評測視頻能夠看出，小鵬G9在座艙風格上采用了傳統(tǒng)的T型設計，但搭載了兩塊級聯(lián)的大屏，其中中控屏尺寸和副駕屏尺寸均為14.96英寸，擁有10mm超窄邊框以及2K分辨率。為了助力小鵬G9等車載大屏的高清顯示，在GPU方面，驍龍SA8155P芯片頻率達到700MHZ，調(diào)校比手機端的855芯片還要高100MHz以上，帶來了更強的車載屏幕渲染能力。并且，SA8155P芯片還提供了一個運行頻率達到900MHz的NPU，進一步增強了視頻和圖像的處理能力。

當然，對于整車廠而言，即便是有了驍龍SA8155P芯片，也要會用。在小鵬G9上，搭載了X-EEA3.0電子電氣架構，這是小鵬全棧自研的架構，區(qū)別于傳統(tǒng)的域控制器概念，進行了進一步的融合，變成了中央計算平臺+主要域控制器的高度融合的硬件架構。如上所述，X-EEA3.0電子電氣架構的一個顯著好處是汽車功能更加完整，5D音樂座艙就是一個很好的證明。

通過近段時間的評測視頻能夠看出，各大平臺對于小鵬G9這項5D音樂座艙都較為滿意，認為其在可看（三聯(lián)屏+氛圍燈）、可聽（杜比全景聲）、可觸（座椅振動+座椅按摩）、可嗅（大師香氛）、可動（座椅位置移動+空調(diào)吹風）的5D場景里提供了沉浸式體驗。并且，有評測人員認為，5D音樂座艙是比XNGP高等級智能輔助駕駛系統(tǒng)更值得期待的功能，因為后者在目前大部分城市都難以施展，要到小鵬G9 X版車型上才能實現(xiàn)功能的完全體。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，小鵬G9的5D音樂座艙標志著智能座艙的系統(tǒng)層控制功能更加完整，逐漸開始從一芯多屏走向屏幕、車門、車窗、空調(diào)、座椅等功能控制一體化，體現(xiàn)出了娛樂和車身控制系統(tǒng)的深度融合。在過往的智能座艙中，車身控制、儀表顯示、娛樂系統(tǒng)和導航系統(tǒng)等都是割裂開的，更加集中的座艙域控制器概念打破了這些系統(tǒng)之間的壁壘，使得硬件控制虛擬化，更加有利于軟件定義硬件。

當然，就如同小鵬G9的5D音樂座艙一樣，智能座艙和駕乘人員的交互維度越多，那么對于座艙域核心芯片的要求越高。從產(chǎn)業(yè)當前的現(xiàn)狀來看，目前汽車智能座艙領域高通8155芯片一家獨大，產(chǎn)業(yè)甚至傳言，“座艙高端不高端就看有沒有8155？”在下一代智能座艙芯片方面，作為高通的競爭對手，恩智浦、瑞薩、德州儀器、三星、英特爾、英偉達、華為、AMD、聯(lián)發(fā)科等公司預計將對高通發(fā)起挑戰(zhàn)。此外，國內(nèi)的杰發(fā)科技、芯馳科技、瑞芯微、地平線、芯擎科技等也都開始規(guī)劃智能座艙芯片。在座艙芯片百花齊放的時代，高通想要保住高端智能座艙芯片市場80%的市占比，難度指數(shù)級提升。

不過，對于消費者而言，這些廠商的良性競爭是消費者喜聞樂見的，更強大的智能座艙芯片，就意味著消費者能夠在5D信息維度上，更好地體驗智能座艙。