2022年11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片，主打冷勁全速的用戶體驗(yàn)，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。



MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“天璣旗艦5G移動(dòng)芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作，致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為天璣旗艦產(chǎn)品的基因級(jí)特性。我們希望用天璣的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動(dòng)終端，帶給數(shù)碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗(yàn)，開啟旗艦移動(dòng)市場(chǎng)的新篇章。”



據(jù)官方信息顯示，采用臺(tái)積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦CPU，采用創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計(jì)增強(qiáng)散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用。



值得注意的是，此次天璣9200的X3大核主頻非常克制，同時(shí)并沒有采用A710，而是采用A715，主頻為2.85GHz，小核則是使用A510，主頻為1.8GHz。據(jù)GeekBench 5.0測(cè)試，對(duì)比天璣9000，天璣9200單核性能提升12%，多核性能提升10%。



GPU上，此次天璣9200率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715 GPU，性能相比天璣9000大幅提升32%，功耗降低41%，同時(shí)支持移動(dòng)顯示光追，在MOBA游戲中，平均功耗可以節(jié)省21%。

據(jù)網(wǎng)友測(cè)試，天璣9200在曼哈頓ES3.0測(cè)試成績(jī)達(dá)到329FPS，在曼哈頓ES3.1測(cè)試中，取得了227FPS的成績(jī)，而A16的ES3.1成績(jī)?yōu)?97FPS。在GFXBench 5.0上，從紙面參數(shù)來(lái)看，天璣9200的GPU峰值性能已經(jīng)超過(guò)了蘋果的A16。



值得注意的是，天璣9200集成先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)連接，結(jié)合先進(jìn)的AI人工智能技術(shù)，打造了高鐵、地庫(kù)、地鐵、機(jī)場(chǎng)等場(chǎng)景下的5G智能出行模式，實(shí)現(xiàn)找網(wǎng)快、回網(wǎng)快、網(wǎng)速快的智能連網(wǎng)功能。



同時(shí)，天璣9200率先支持即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接，網(wǎng)絡(luò)傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps，以及新世代藍(lán)牙音頻LE Audio。當(dāng)Wi-Fi和藍(lán)牙同時(shí)連接，MediaTek HyperCoex超連接技術(shù)能提供更強(qiáng)的信號(hào)、更遠(yuǎn)的連接距離、更強(qiáng)的抗干擾能力，無(wú)論影音娛樂還是連接游戲外設(shè)，都讓用戶享受更低時(shí)延。

陳冠州也在發(fā)布會(huì)上預(yù)告稱，11月底將會(huì)有首款搭載天璣9200的終端產(chǎn)品上市銷售，vivo、OPPO、小米、傳音等手機(jī)廠商也將在未來(lái)推出支持天璣9200的移動(dòng)終端產(chǎn)品。