喜訊

2022 年 11 月 10 - 11 日，由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的“國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）”在深圳隆重舉行。楷登電子（美國 Cadence 公司）受邀參會，在 10 日同期舉辦的“全球電子成就獎”頒獎禮上，CadenceIntegrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產品”。頒獎典禮上，Cadence 華南區(qū)銷售總監(jiān)吳志祥先生作為代表上臺領獎。

全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards）由 AspenCore 全球資深產業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同選出，旨在表彰對推動全球電子產業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者，對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產品均為行業(yè)領先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領先地位與不凡表現(xiàn)。

Integrity 3D-IC Platform

榮膺全球電子成就獎之年度EDA/IP/軟件產品

此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產品，它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺，可將設計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。在面向日益復雜的超大規(guī)模計算、消費電子、5G 通信、移動和汽車應用設計時，工程師可利用 Integrity 3D-IC 平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，優(yōu)化受系統(tǒng)驅動的小芯片（Chiplet）的 PPA 目標。同時，3D exploration 流程可以通過用戶輸入信息將 2D 設計網(wǎng)表直接生成多個 3D 堆疊場景，自動選擇最優(yōu)化的 3D 堆疊配置。

值得一提的是，該平臺數(shù)據(jù)庫支持所有的 3D 設計類型，可以幫助工程師在多個工藝節(jié)點上同步創(chuàng)建設計規(guī)劃，并能夠與使用 Cadence Allegro 封裝技術的封裝工程師團隊和外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商無縫協(xié)作。

Cadence 旗下產品已經連續(xù)兩年獲得“全球電子成就獎之年度EDA/IP/軟件產品”殊榮，這不僅代表著 Integrity 3D-IC 平臺在推進芯片設計方面起到重要作用的認可，更是對公司在專注技術創(chuàng)新與堅持技術升級的重大肯定。未來，Cadence 將繼續(xù)以智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略為基礎，為業(yè)內打造創(chuàng)新型 EDA 平臺和工具，助力伙伴們縮短設計周期、推動產品快速上市。

關于 Cadence

Cadence 在計算軟件領域擁有超過 30 年的專業(yè)經驗，是電子系統(tǒng)設計產業(yè)的關鍵領導者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計從概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 cadence.com。

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審核編輯 ：李倩