近日有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術(shù)的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源于《經(jīng)濟日報》公布的一份來自摩根士丹利的報告，在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示，臺積電這家芯片晶圓制造商，計劃將把其尖端節(jié)點的生產(chǎn)能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

這是因為臺積電為蘋果這樣的客戶準備了幾種不同種類的3納米工藝，每個迭代都比之前的好。假設(shè)該公司推出四款新iPhone的計劃不受影響，價格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而“Pro”系列可能會跳到更省電的第二代工藝。

據(jù)傳蘋果將使用臺積電的第二代3納米工藝量產(chǎn)M3和A17仿生，這兩款芯片預計將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當然，這一切都取決于臺積電是否能繼續(xù)每月生產(chǎn)足夠數(shù)量的晶圓而不遇到生產(chǎn)障礙，因為高通和聯(lián)發(fā)科等客戶也希望將該技術(shù)用于他們自己的移動芯片。