11月15日晚，比亞迪公告稱，將終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）的拆分上市事項，后續(xù)將擇機啟動分拆上市工作。

對此，比亞迪方面回應(yīng)媒體稱，主動撤回是公司基于市場情況的判斷、項目建設(shè)的緊迫性等因素做出充分論證后的審慎決策。

至于再次終止IPO，比亞迪方面在公告中解釋稱，這一決定主要是因為接下來公司的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將會產(chǎn)生較大調(diào)整。

隨著國內(nèi)電動車行業(yè)銷量迅猛抬升，車規(guī)級別半導體的應(yīng)用卻受到上游晶圓產(chǎn)能的制約，缺芯情況尚未完全緩解。為此，比亞迪在公告中稱，為了擴大晶圓產(chǎn)能，在IPO材料收審期間，公司投資實施了濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目，這一項目目前已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好。

但后續(xù)面對行業(yè)增長，為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體稱，還將在濟南項目基礎(chǔ)上，繼續(xù)開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。

自從2020年12月啟動上市以來，比亞迪半導體的上市之路一波三折。在過去的兩年，這家公司就曾兩度因為“申請文件中的財務(wù)資料過有效期”、以及受理的律師事務(wù)所被證監(jiān)會立案調(diào)查而終止IPO進程。

比亞迪半導體最早脫胎于比亞迪于2002年成立的IC設(shè)計部門，在2004年又進軍微電子和光電子領(lǐng)域。比亞迪方面此前披露的招股書顯示，比亞迪半導體主要以功率半導體的業(yè)務(wù)為主，此外還有智能控制IC、光電半導體、傳感器。

在上市前，比亞迪半導體還瘋狂吸收糧草彈藥，引進了不少外部資金。在2020年，比亞迪上市前獲得了一筆19億元的投資，投前估值為75億元，引進了紅杉、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、中金資本等多家機構(gòu)。

在芯片國產(chǎn)化替代、以及國內(nèi)汽車銷量飛升的大背景之下，比亞迪半導體曾被稱為“車芯第一股”，進入到了比亞迪之外的多家汽車品牌供應(yīng)鏈當中。

招股書顯示，2018年至2021年，比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入13.4億元、10.9億元、14.4億元。行業(yè)數(shù)據(jù)也顯示，國內(nèi)新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊中，比亞迪半導體過去兩年的市場占有率達到19%，僅次于英飛凌。

可以預(yù)測的是，不管過程如何艱難，比亞迪半導體不會放棄再次沖擊上市的歸途——因為只有上市，比亞迪公司也可以更加聚焦在汽車業(yè)務(wù)上，不再需要給半導體部門輸血；而這家半導體公司才能夠擺脫比亞迪汽車母體，擴充新的融資和客戶渠道出，成為一家真正獨立的國產(chǎn)汽車芯片公司。