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鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產(chǎn)

長運通半導體 ? 2022-11-17 17:34 ? 次閱讀
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根據(jù)公開資料顯示,Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比(約合人民幣1339.83億元)在古吉拉特邦建設半導體項目;Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權。

日前有消息透露Vedanta與鴻海集團雙方合資計劃興建的28nm12英寸晶圓廠計劃于2025年正式投入生產(chǎn),工藝制程為28nm技術節(jié)點;初期產(chǎn)量預計為每月4萬顆晶圓。





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圖片來源:Vedanta公告截圖

脫鉤斷鏈等因素使得很多廠商有在加速將產(chǎn)能轉向印度等東南亞國家,印度也在發(fā)力奮起直追,對于此次合作Vedanta方面就預計未來將有100多家臺灣、臺灣、韓國、日本和美國的協(xié)力廠商進駐廠區(qū)附近,形成產(chǎn)業(yè)鏈集群。但是全球很多國家美國、歐盟、日本都已推出或者正在加大的本土半導體制造的補助,而且市場經(jīng)濟大環(huán)境并不是那么理想,在這樣的背景下發(fā)展過程還是會有波折。

綜合自經(jīng)濟日報 ChinaIT. 全球半導體觀察中央社

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原文標題:鴻海、Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產(chǎn)

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