2022年12月7日-9日，第24屆中國國際光電博覽會上，中科融合將展出針對智能制造、智慧物流以及醫(yī)療醫(yī)美的高精度3D視覺傳感器核心技術(shù)以及產(chǎn)品級Turnkey模組方案，誠邀您蒞臨光電子創(chuàng)新&新型顯示創(chuàng)新技術(shù)展4號館的4E85&4E86展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

在當(dāng)下的機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)鏈里，絕大多數(shù)的公司都是從3D相機(jī)硬件集成、機(jī)器視覺算法優(yōu)化等維度切入，中科融合則是選擇了從技術(shù)含量最高、挑戰(zhàn)最大的最底層也是最核心的MEMS微鏡投射芯片、3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片和底層3D視覺成像算法等硬核科技切入3D機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)，致力于解決被國外掐脖子的關(guān)鍵器件問題，提供更優(yōu)質(zhì)的芯片、模組及核心生產(chǎn)力給行業(yè)客戶，充分發(fā)揮MEMS光學(xué)的高精密、數(shù)據(jù)處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業(yè)級的高可靠（四高一低）的特點，確保中國的3D機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的健康自主發(fā)展。

3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)利用光學(xué)方法進(jìn)行三維成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機(jī)或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，最后通過計算、處理并輸出3D點云，從而生成可供機(jī)器進(jìn)行各種計算的數(shù)據(jù)。

目前在高精度3D成像領(lǐng)域，對于國內(nèi)公司來說，都存在著巨大的行業(yè)痛點，因為大部分的核心芯片都是采用國外公司的產(chǎn)品，比如美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達(dá)的GPU芯片模組，國內(nèi)公司一直面臨著供貨周期長、供應(yīng)鏈不可控等問題。中科融合同時具備高精度3D成像部分和智能數(shù)據(jù)處理部分需要的MEMS微鏡投射芯片和3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片，并已經(jīng)形成了完整解決方案，切實解決了這兩個困擾中國公司的巨大難題。

在芯片進(jìn)度方面，中科融合的MEMS微鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微鏡的量產(chǎn)，并于今年成功量產(chǎn)了第二代4.5mm大靶面微鏡，此款芯片，基于電磁驅(qū)動的MEMS微振鏡技術(shù)，實現(xiàn)了更大的驅(qū)動力、更遠(yuǎn)的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經(jīng)達(dá)確立了“全國領(lǐng)先、全球一流”的地位。

中科融合的第一代3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)量產(chǎn)并大量應(yīng)用于公司自有的高集成度的模組方案，最新的第二代3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片亦已經(jīng)點亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產(chǎn)工藝，其生態(tài)開放性已經(jīng)從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應(yīng)用場景。

相對目前美國進(jìn)口的對標(biāo)芯片產(chǎn)品，中科融合的MEMS微鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的3D結(jié)構(gòu)光智能感知模組。

在技術(shù)難度方面，MEMS微鏡投射芯片每秒鐘會產(chǎn)生數(shù)萬次的振動，整個生命周期就需要數(shù)千億次，且每一次光學(xué)掃描都要非常精準(zhǔn)，對可靠性、準(zhǔn)確性要求極其苛刻。

在芯片能力方面，中科融合的3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片的算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，可以對數(shù)據(jù)的實時閉環(huán)處理，更好地保證光學(xué)成像的精準(zhǔn)性，并且支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，亦可以被當(dāng)作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用，在行業(yè)適用性方面具有非常好的推廣前景。

在光學(xué)和算法方面，中科融合可以做到千萬點云高密度成像、十幾微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點，建立起了極高的技術(shù)門檻。

在應(yīng)用場景方面，據(jù)中科融合CEO王旭光博士介紹，公司產(chǎn)品主要用于對高精度圖像有需求的場景，如智能制造場景、工業(yè)測量場景、醫(yī)療醫(yī)美場景和消費類3D建模場景等。以醫(yī)療領(lǐng)域為例，牙齒矯正、頸椎腰椎間盤突出、女生醫(yī)美等項目，都需要基于人的身體特征進(jìn)行治療，中科融合可以幫助機(jī)器更好獲得人體3D信息，為醫(yī)生提供輔助診療意見。

在產(chǎn)品性能方面，公司的智能3D視覺核心芯片及產(chǎn)品級Turnkey模組方案已經(jīng)達(dá)到了“國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流”的水平，并已經(jīng)得到了國內(nèi)、國際行業(yè)頭部客戶們的認(rèn)可。

在商業(yè)模式方面，中科融合向工業(yè)、醫(yī)療、消費類電子等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶提供的是智能3D視覺完整解決方案；并創(chuàng)造性地提出3D視覺產(chǎn)品級Turnkey模組的概念，為機(jī)器視覺廠商賦能，徹底降低3D視覺硬件門檻，推動全行業(yè)以更快速度發(fā)展。

在資本市場方面，中科融合近期完成了新一輪融資，該輪由華映資本領(lǐng)投、老股東硅港資本等跟投。融資后，中科融合累計融資金額將近億元人民幣，估值則在一年內(nèi)漲了近5倍，達(dá)到了數(shù)億元。目前，公司也在接觸有意投下一輪的投資方。

在核心團(tuán)隊背景方面，創(chuàng)始人王旭光博士于1999年清華大學(xué)材料系畢業(yè)，后赴美深造，在UT Austin大學(xué)獲得博士學(xué)位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事并負(fù)責(zé)SSD控制器研發(fā)，具備芯片工藝，器件，電路設(shè)計，算法和系統(tǒng)的完整研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷。聯(lián)合創(chuàng)始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學(xué)獲得博士學(xué)位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔(dān)任智能芯片部主任，主持超過3千萬美金芯片研發(fā)計劃及成功負(fù)責(zé)十幾顆芯片的流片，后亦被“中科院百人計劃”感召回國，繼續(xù)從事低功耗電路設(shè)計，邊緣計算處理器芯片方面的研究。

在整體團(tuán)隊組建方面，公司有著MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設(shè)計團(tuán)隊，是一支成建制、跨領(lǐng)域、國際化的團(tuán)隊，且團(tuán)隊負(fù)責(zé)人都有著多年工作經(jīng)驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術(shù)專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。目前公司共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士。

中科融合成立于2018年，孵化于中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的兩顆核心芯片，分別為MEMS微鏡投射芯片和3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片。中科融合以高集成度的3D結(jié)構(gòu)光智能感知模組切入3D成像、測量市場，提供一站式3D視覺智能傳感器解決方案，可用于智能制造、工業(yè)測量、醫(yī)療醫(yī)美、泛消費類電子等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的3D結(jié)構(gòu)光智能感知模組，具備了MEMS光學(xué)的高精密、數(shù)據(jù)處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業(yè)級的高可靠等的特點。

審核編輯 ：李倩