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泛林集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-11-21 16:43 ? 次閱讀
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來(lái)源:泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級(jí)先進(jìn)封裝工藝

北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購(gòu)全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入,泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財(cái)務(wù)條款未披露。

對(duì)SEMSYSCO 的收購(gòu)擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級(jí)封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中,芯片或小芯片是從幾倍于傳統(tǒng)硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來(lái)的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

英特爾公司首席全球運(yùn)營(yíng)官 Keyvan Esfarjani 表示:“封裝在擴(kuò)展摩爾定律和賦能未來(lái)領(lǐng)先產(chǎn)品更高水平的系統(tǒng)級(jí)封裝集成方面發(fā)揮著重要作用。數(shù)字世界需要基于小芯片的高性能解決方案,新的基于基板的面板級(jí)方法對(duì)經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)這種方案至關(guān)重要。我們很高興擴(kuò)大與泛林集團(tuán)長(zhǎng)期深厚的合作關(guān)系,將先進(jìn)的清洗和電鍍工藝納入新的面板外形。”

泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer說(shuō)道:“對(duì)SEMSYSCO的戰(zhàn)略收購(gòu)進(jìn)一步推動(dòng)了我們幫助芯片制造商應(yīng)對(duì)新興技術(shù)挑戰(zhàn)的承諾,加強(qiáng)先進(jìn)基板和封裝工藝方面的能力。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品和封裝領(lǐng)域的前沿研發(fā),泛林集團(tuán)有能力支持客戶升級(jí)到未來(lái)基于小芯片的技術(shù)。”

通過(guò)收購(gòu)SEMSYSCO,泛林集團(tuán)還獲得了位于奧地利的、先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)中心。該研發(fā)中心專注于下一代基板和異構(gòu)封裝,使得泛林集團(tuán)在歐洲拓展了其強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)能力,并在其全球網(wǎng)絡(luò)中增加了第六個(gè)實(shí)驗(yàn)室。此外,此舉還幫助泛林集團(tuán)與芯片制造商和專注設(shè)計(jì)的客戶建立和深化了合作關(guān)系。

關(guān)于泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 是全球半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)的主要供應(yīng)商。泛林集團(tuán)的設(shè)備和服務(wù)助力客戶構(gòu)建體積更小、性能更優(yōu)的器件。事實(shí)上,當(dāng)今幾乎每一塊先進(jìn)芯片的制造都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。我們出色的系統(tǒng)工程、技術(shù)領(lǐng)先力、以及基于強(qiáng)大的價(jià)值觀的企業(yè)文化,都與對(duì)客戶的堅(jiān)定承諾緊密結(jié)合。泛林集團(tuán)是一家 FORTUNE 500?(美國(guó)《財(cái)富》500 強(qiáng))公司,總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特,業(yè)務(wù)遍及世界各地。若了解更多詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.lamresearch.com。

關(guān)于前瞻性陳述的提醒

本新聞稿中非歷史事實(shí)的陳述均為前瞻性陳述,并受1995年《私人證券訴訟改革法案》規(guī)定的安全港條款的約束。此類前瞻性陳述涉及但不限于:市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案和技術(shù)的需求、SEMSYSCO 的技術(shù)能力、先進(jìn)封裝解決方案給客戶帶來(lái)的獲益、泛林集團(tuán)支持客戶需求的能力、以及泛林集團(tuán)通過(guò)收購(gòu) SEMSYSCO 獲得的收益。所有前瞻性陳述均基于現(xiàn)有預(yù)期,可能受到以下影響:風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、條件的變化、重要性、價(jià)值和影響,包括我們向證券交易委員會(huì)提交或提供的文件中所描述的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,具體包括我們?cè)诮刂?2022 年 6 月 26 日的財(cái)政年度 10-K 表格年度報(bào)告和截至 2022 年 9 月 25 日的季度 10-Q 表格季度報(bào)告中描述的風(fēng)險(xiǎn)因素。這些不確定性和變化可能會(huì)對(duì)前瞻性陳述產(chǎn)生重大影響,并導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與預(yù)期存在重大差異。本公司沒(méi)有更新本新聞稿中的信息或陳述的義務(wù)。

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    漢思新材料:芯片封裝爆光--芯片金線包封膠 #芯片封裝 #電子膠 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51