幾天前，我們?nèi)咨钜呀?jīng)用多個(gè)內(nèi)容，為大家詳細(xì)解析了2022高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的諸多新品信息。

當(dāng)時(shí)我們?cè)赋?，第二代驍?移動(dòng)平臺(tái)使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設(shè)計(jì)，同時(shí)在GPU硬件光追、新型內(nèi)存子系統(tǒng)的配置上，也再一次立于行業(yè)潮頭。再加上它還實(shí)裝了WiFi7、新的藍(lán)牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來(lái)，無(wú)論是性能還是從功能層面，第二代驍龍8都有望成為自2020年以來(lái)，最值得期待、也更容易引領(lǐng)旗艦機(jī)型“百花齊放”的一代頂級(jí)SoC方案。

當(dāng)然，以上所有的這些結(jié)論，都只是基于彼時(shí)的公開(kāi)信息進(jìn)行的推論。相信對(duì)于許多朋友來(lái)說(shuō)，在實(shí)際拿到搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品前，最關(guān)心的問(wèn)題到底還是“這個(gè)新平臺(tái)的性能幾何”、“它的跑分與能效提升大嗎?”

但就在此次驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，我們?nèi)咨钣行医佑|到了高通的第二代驍龍8移動(dòng)開(kāi)發(fā)樣機(jī)，并對(duì)其使用多款主流“跑分軟件”對(duì)其進(jìn)行了測(cè)試，也確實(shí)得出了一些有趣的結(jié)論。

不過(guò)需要說(shuō)明的是，一方面開(kāi)發(fā)樣機(jī)的系統(tǒng)僅僅只為了早期測(cè)試設(shè)計(jì)，并不包含什么“優(yōu)化”之類的東西。另一方面，目前的測(cè)試軟件本身，也未必就對(duì)這一新平臺(tái)有了很好的適配。所以一切的跑分結(jié)果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家，對(duì)于第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的性能能夠有個(gè)初步的認(rèn)知，并不能直接代表最終上市的產(chǎn)品。

好了，接下來(lái)就讓我們正式進(jìn)入跑分環(huán)節(jié)吧。

CPU單核就已提升15%，但多核上漲更高

首先，我們來(lái)看看第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)在CPU性能測(cè)試軟件，也就是GeekBench 5中的得分。

可以看到，它跑出了單核1486、多核5212分的成績(jī)。這是什么概念呢?我們對(duì)比了手頭此前測(cè)試過(guò)的第一代驍龍8+某旗艦機(jī)型，它的單核/多核得分為1291分和4364分。

簡(jiǎn)單計(jì)算一下就會(huì)發(fā)現(xiàn)，與第一代驍龍8+相比，第二代驍龍8的單核性能提升了15%，多核性能提升了19%。

請(qǐng)注意，這里有兩個(gè)比較特別的點(diǎn)。其一，是第二代驍龍8的超大核主頻與第一代驍龍8+相比，為完全相同的3.2GHz。也就是說(shuō)這個(gè)15%的提升，完完全全是來(lái)自于Cortex-X3架構(gòu)相比于Cortex-X2架構(gòu)的改進(jìn)，IPC(每時(shí)鐘周期性能)提升15%可以說(shuō)是非常大的升級(jí)幅度了。

再跑一次后發(fā)現(xiàn)，多核成績(jī)更高了

其次，如果大家以前有注意過(guò)我們的相關(guān)評(píng)測(cè)內(nèi)容或許還記得，通常來(lái)說(shuō)SoC代際之間的性能差異，單核性能的提升幅度往往要大過(guò)多核性能。這是因?yàn)槎嗪藵M載測(cè)試時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)節(jié)流的問(wèn)題、并致使最終測(cè)試成績(jī)“縮水”。

但第二代驍龍8的多核提升幅度，卻明顯地超過(guò)了單核性能。為什么會(huì)這樣?一方面，想必大家已經(jīng)知道，第二代驍龍8采用了1個(gè)超大核、2個(gè)A715大核、2個(gè)A710大核，以及3個(gè)A510小核的設(shè)計(jì)，這使得其雖然名義上還是“8核”，但實(shí)際上大核的比例比過(guò)去“1超大、3大核、4小核”的設(shè)計(jì)明顯提高了一些，因此這也有助于實(shí)現(xiàn)更高的多核性能。

另一方面我們也不能排除，第二代驍龍8的能效比更高了，所以有更長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在高頻率上的可能性，但這還需要后續(xù)進(jìn)一步的測(cè)試來(lái)進(jìn)行探究。

安兔兔評(píng)測(cè)跑分近130萬(wàn)，但其實(shí)并未完全適配

接下來(lái)，我們使用安兔兔評(píng)測(cè)V9對(duì)第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了測(cè)試。

先上成績(jī)：128萬(wàn)9346分。對(duì)比我們此前測(cè)試過(guò)的驍龍8+平臺(tái)111萬(wàn)上下的總分來(lái)看，整體提升幅度大概在16%多一點(diǎn)的水平。乍看之下，這似乎是一個(gè)非?！皹?biāo)準(zhǔn)”的、換代平臺(tái)所應(yīng)有的性能增長(zhǎng)幅度。

但是如果細(xì)看各小項(xiàng)目，并將其與我們此前測(cè)試過(guò)的某驍龍8+機(jī)型的安兔兔評(píng)測(cè)跑分成績(jī)進(jìn)行對(duì)比，就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題了。

首先可以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的安兔兔評(píng)測(cè)的跑分成績(jī)里，CPU的算術(shù)運(yùn)算成績(jī)進(jìn)步很大、但常用算法成績(jī)卻反而有倒退。與此同時(shí)，其多核性能增長(zhǎng)也低于預(yù)期。

如果只是“多核性能”這一項(xiàng)跑分不高，可能會(huì)是出現(xiàn)了過(guò)熱節(jié)流的問(wèn)題。但“常用算法”項(xiàng)目的倒退則讓我們相信，這更多的可能還是安兔兔評(píng)測(cè)尚未適配新的CPU架構(gòu)，暫時(shí)還無(wú)法完全發(fā)揮其性能所導(dǎo)致的結(jié)果。

可以看到，目前的安兔兔評(píng)測(cè)還并不能正確識(shí)別出所有的CPU核心架構(gòu)

同理，在GPU子項(xiàng)目中，雖然總分(573243 vs 468095)進(jìn)步已經(jīng)超過(guò)22%。但具體到小項(xiàng)目里，卻出現(xiàn)了負(fù)載最輕的項(xiàng)目(精煉廠，提升36.4%)和負(fù)載最重的項(xiàng)目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很大，卻偏偏只有中等負(fù)載項(xiàng)目(兵馬俑，提升僅8%)進(jìn)步不明顯的現(xiàn)象。很顯然這里唯一的解釋還是適配不完全，換句話來(lái)說(shuō)，就這個(gè)成績(jī)有些偏低了。

相比于CPU和GPU子項(xiàng)目，剩下的兩個(gè)子項(xiàng)目成績(jī)就不再讓人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠(yuǎn)超LPDDR5-6400加UFS3.1，實(shí)在是非常正常。另一方面，UX項(xiàng)目的成績(jī)其實(shí)是很吃“系統(tǒng)優(yōu)化”的。而對(duì)于高通的工程樣機(jī)來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)方面基本上就沒(méi)有什么優(yōu)化可言。

所以這意味著什么呢?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在我們測(cè)試的這臺(tái)機(jī)器上，安兔兔的跑分大家“看看就好”。我們可以大概率肯定，這個(gè)分?jǐn)?shù)是遠(yuǎn)低于實(shí)際上市之后的第二代驍龍8旗艦們的真實(shí)跑分水平的。

在3DMARK里“干掉”A16，而且溫控水平“很嚇人”

當(dāng)然，剛剛測(cè)試的安兔兔評(píng)測(cè)并非毫無(wú)意義，因?yàn)槌顺煽?jī)，還記錄下了這臺(tái)工程樣機(jī)的溫度變化情況。

可以看到，在跑分過(guò)程中這臺(tái)工程樣機(jī)的溫度從20攝氏度上升到了30攝氏度。如果只看這個(gè)溫升程度(10攝氏度)，確實(shí)算不上太低，但問(wèn)題在于無(wú)論是跑分前的待機(jī)溫度(20攝氏度)、還是跑分后的溫度(30攝氏度)，本身相對(duì)于現(xiàn)在的旗艦手機(jī)來(lái)說(shuō)，其實(shí)又可以說(shuō)是無(wú)比“涼快”的。

所以僅憑這個(gè)溫度，我們依然無(wú)法認(rèn)定第二代驍龍8移動(dòng)的發(fā)熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最后兩個(gè)大家非常熟悉的測(cè)試項(xiàng)目：3DMARK和PCMARK。

我們先來(lái)看看3DMARK，在這個(gè)重負(fù)載的3D測(cè)試軟件里，第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無(wú)限制模式總分。作為參考，上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右，而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來(lái)說(shuō)，作為最新的Android陣營(yíng)頂級(jí)旗艦SoC，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的重負(fù)載3D性能，很可能實(shí)現(xiàn)了對(duì)A16的“反殺”、而且還領(lǐng)先幅度還不小。

不過(guò)這還不是最重要的，真正引人關(guān)注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的記錄數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中手機(jī)的溫度僅僅只是從32攝氏度上升到33攝氏度，也就是只上升了1攝氏度。

不得不說(shuō)，這就很嚇人了。因?yàn)樗砻魑覀儨y(cè)試的這臺(tái)第二代驍龍8工程樣機(jī)在重負(fù)載情況下的典型溫度，大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評(píng)測(cè)跑一輪上漲了10攝氏度，并不是因?yàn)闇厣齾柡?，而是因?yàn)樗罡卟畈欢嘁簿椭挥羞@么點(diǎn)“熱量”。

這一點(diǎn)在更接近日常輕負(fù)載使用的PCMARK中，也得到了再次驗(yàn)證。能夠看到在輕載的情況下，第二代驍龍8甚至可以做到全程一點(diǎn)溫升都沒(méi)有，始終維持在不到30攝氏度的水平。

結(jié)語(yǔ)：性能暴漲、溫度還低，這次真成了

老實(shí)說(shuō)，雖然早在今年下半年的第一代驍龍8+之后，很多朋友對(duì)于驍龍移動(dòng)平臺(tái)的能效、溫控就已經(jīng)刮目相看。但我們?cè)诖饲安](méi)有想到，第二代驍龍8的性能，特別是能效進(jìn)步會(huì)有這么巨大。

而且正如我們?cè)谇拔闹兴峒暗哪菢?，目前的這些測(cè)試結(jié)果本身甚至都還是在優(yōu)化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機(jī)廠商的量產(chǎn)機(jī)上，無(wú)論是成績(jī)、還是散熱表現(xiàn)，都必然還會(huì)有著更進(jìn)一步的表現(xiàn)。

很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)這一次，很有可能會(huì)在量產(chǎn)機(jī)的性能與能效上達(dá)到一個(gè)非常“嚇人“的水平。而這無(wú)論是對(duì)于高通、對(duì)于諸多手機(jī)廠商，還是對(duì)于終端用戶來(lái)說(shuō)，顯然都是一件大好事。

(本文轉(zhuǎn)載自三易生活)