電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前消息，據(jù)臺媒報道，摩根士丹利證券在最新出具的亞太車用半導體報告中指出，部分車用半導體如MCU與CIS 供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，說明車用芯片不再缺貨。

今年以來，車用芯片缺貨情況是否緩解，一直是業(yè)界關注的重點。今年年初，消費電子市場已經(jīng)傳出需求疲軟的消息，不過工業(yè)、汽車市場所需的芯片仍然持續(xù)短缺。到今年10月，工業(yè)領域也傳出芯片短缺有所緩解的消息，看來如今已經(jīng)蔓延至汽車領域。不過真實情況到底如何呢？

從零部件和車企來看，芯片短缺仍然影響工廠生產(chǎn)

從零部件企業(yè)和車企近日的反饋來看，車用芯片短缺的問題仍然沒有得到解決。博世是一家全球知名的汽車零部件制造商，是許多汽車制造商的零部件供應商。在中國市場，幾乎所有車企的產(chǎn)品中都有博世的零部件。

然而近年來，由于芯片的短缺，導致博世對主機廠的零部件供應也不暢。日前，在2022博世汽車與智能交通技術創(chuàng)新體驗日上，博世中國執(zhí)行副總裁徐大全對媒體表示，到現(xiàn)在，芯片短缺的問題還沒有完全解決，仍然處于缺芯狀態(tài)。

至于明年的情況如何呢？徐大全表示，根據(jù)很多芯片供應商的反饋，明年還不能滿足博世現(xiàn)在下的訂單需求，還存在相當大的缺口?？梢姡词故堑矫髂?，預計汽車芯片供應的情況仍然不大樂觀。

因為芯片短缺，車企不斷傳出減產(chǎn)的消息。本田是全球銷量領先的汽車企業(yè)，今年以來，其在中國和日本的工廠多次宣布減產(chǎn)或者停產(chǎn)。今年上半年，因為零部件出現(xiàn)斷供，廣汽本田和東風本田部分產(chǎn)線停產(chǎn)、半停產(chǎn)；7月日本鈴鹿工廠暫停兩條生產(chǎn)線的生產(chǎn)并削減約10%產(chǎn)量；8月初削減約30%的產(chǎn)量；9月初日本埼玉工廠削減約40%產(chǎn)量，包括飛度、繽智、思域等在內(nèi)的多款車型受到影響；10月兩座位于日本的工廠繼續(xù)減產(chǎn)，幅度高達40%。

從本田不斷削減產(chǎn)量來看，即使是到今年10月，芯片、零部件短缺仍然極大的影響其工廠的生產(chǎn)。從銷量數(shù)據(jù)來看，10月份廣汽本田銷量為6.36萬輛，同比下滑了15.69%；東風本田當月銷售5.03萬輛，同比下滑28.79%。本田內(nèi)部人士透露，公司10月份銷量下滑的原因，主要是上游供應鏈供應不足。

車用芯片持續(xù)短缺，部分原因是受疫情和當前的國際貿(mào)易形勢影響，其中主要的原因還是近年來新能源汽車發(fā)展過于迅猛。今年以來，新能源汽車滲透率快速提升，而且隨著汽車電氣化、智能化發(fā)展，車內(nèi)芯片的需求急劇增加。這就使得當前車規(guī)級芯片的生產(chǎn)能力難以滿足整個市場對芯片的需求。

另外博世中國執(zhí)行副總裁徐大全還認為，這背后的原因更在于，3、4年前，主機廠和Tier 1企業(yè)集體對汽車未來發(fā)展速度預測不足，在3、4年前沒有將訂單給到芯片供應商。

有所緩解，但部分車用芯片短缺仍然嚴峻

從目前的情況來看，汽車芯片是否已經(jīng)真正得到緩解了呢？確實有機構和芯片企業(yè)表示，汽車芯片有所緩解。比如上文提到的摩根士丹利證券指出的，部分車用半導體如MCU與CIS 供應商，瑞薩半導體、安森美半導體等，在削減部分第四季度的芯片測試訂單。

另外在最新的財報中，全球主要的芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌也表示，今年汽車芯片供應是有所緩解。不過這些企業(yè)也表示，雖然如此，但供應仍然還是較為緊張，汽車芯片庫存仍然處于歷史低位。

在德州儀器此前發(fā)布的最新季度Q3財報可以看到，其消費電子收入環(huán)比下降超過10%；工業(yè)領域收入環(huán)比持平，但已經(jīng)看到需求開始疲軟；汽車領域需求仍然持續(xù)強勁，收入環(huán)比增10%；該公司副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl指出，除汽車市場外，多數(shù)終端市場預估都將在第四季呈現(xiàn)環(huán)比下滑。足見汽車領域對芯片的需求仍然強勁。

瑞薩電子全球主要的汽車芯片制造商之一，該公司不久前表示，在汽車領域，半導體的短缺正在逐步緩解，但是某些部件的短缺還是會影響汽車廠的生產(chǎn)，比如瑞薩40nm工藝的MCU，就持續(xù)面臨供貨壓力。該公司總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利表示，除汽車以外的市場，從第三季度到第四季度正在明顯發(fā)生變化。估計汽車市場的需求在2023年仍然有所增長。

從目前的情況來看，可以說汽車芯片存在結構性短缺，部分芯片已經(jīng)逐步得到緩解，而部分芯片短缺仍然處于較為緊張的情況。比如MCU，此前就有消息顯示，意法半導體、瑞薩、恩智浦等廠商的MCU產(chǎn)品持續(xù)緊俏，交期繼續(xù)拉長，普遍呈現(xiàn)漲價態(tài)勢。

還有IGBT，有消息稱，不少汽車廠商生產(chǎn)受到影響，很大程度因為IGBT的供應不足。今年上半年，英飛凌、安森美都傳出消息，IGBT訂單已滿不再接訂單。近期IGBT的短缺局勢更為嚴峻，有車企表示，能夠生產(chǎn)多少輛車，主要取決于IGBT芯片的供應量。

一直以來，高端芯片的短缺情況較為明顯，目前似乎并沒有緩解之勢。本田表示，其基于Honda Architecture架構打造的全新車型ZR-V致在，對安全、操控、輔助駕駛等技術要求更高，對高端芯片的需求量更大，供應緊缺的問題很明顯。

當前部分車用芯片短缺的情況有所緩解，有幾個方面的原因，一是面對長期芯片不足，不少車企嘗試采取臨時芯片替代的方式，一定程度上緩解了部分汽車芯片的需求；二是晶圓廠過去較長時間都在積極增長產(chǎn)能，比如臺積電，第三季度車用芯片產(chǎn)量就有大幅提高，車用半導體晶圓產(chǎn)出同比增長達82%，較疫情前高出140%。

小結

整體而言，近幾個月不斷有研究機構和芯片企業(yè)向外表示，車用芯片有所緩解的消息。不過從目前的情況來看，車企仍然因為芯片短缺而不得不削減產(chǎn)量。可見，部分車用芯片確實因為晶圓廠產(chǎn)能的提升而有所緩解，不過芯片廠商仍然在某些產(chǎn)品方面供應不足，而某一類或某一個型號的短缺，同樣使得車企的生產(chǎn)受到影響。