2022年12月17日，由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮將在合肥舉辦。《2022年中國半導體知識產(chǎn)權(quán)白皮書》等報告將會在本屆年會上正式發(fā)布，白皮書將詳細分析半導體產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)以及知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀。旨在輔助企業(yè)獲取技術(shù)與產(chǎn)業(yè)情報、排查技術(shù)自由實施風險、進而為研發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)保護提供幫助。

眾所周知，對于半導體產(chǎn)業(yè)而言，其技術(shù)具有研發(fā)難、周期長、復用簡單等特點，需要大量的人力和資金進行研發(fā)，知識產(chǎn)權(quán)的重要性不言而喻。尤其是近些年來，半導體行業(yè)的專利訴訟已經(jīng)成為常態(tài)，其中不僅包括國內(nèi)企業(yè)之間的專利訴訟，也包括海外企業(yè)對國內(nèi)企業(yè)的專利訴訟，以及諸如“337調(diào)查”等海外爭端。若陷入相關(guān)糾紛，在融資、市場拓展、持續(xù)經(jīng)營、產(chǎn)品出海等諸多方面，都將極大地制約企業(yè)的生存與發(fā)展。

為此，如何掌握強大的專利武器，構(gòu)建自身技術(shù)的護城河，是企業(yè)從初創(chuàng)伊始即需要持續(xù)關(guān)注的重要議題。特別是，近年來外部環(huán)境愈發(fā)錯綜復雜，例如美國出臺《2022年芯片和科學法案》，限制被補貼半導體企業(yè)在華投資、CHIP4聯(lián)盟雛形初現(xiàn)、日本重振半導體，使得我國業(yè)內(nèi)企業(yè)在先進技術(shù)與相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)上掌握話語權(quán)迫在眉睫。

《2022年中國半導體知識產(chǎn)權(quán)白皮書》將圍繞2022年半導體設(shè)計、制造、封測以及材料、設(shè)備、EDA工具等國內(nèi)外涌現(xiàn)的先進技術(shù)進行介紹以及相關(guān)專利分析、各技術(shù)方向的知識產(chǎn)權(quán)矚目事件，包括如下先進技術(shù)方向：針對特定領(lǐng)域形成的芯片設(shè)計、異構(gòu)計算與異構(gòu)集成、新型芯片架構(gòu)、基于軟件生態(tài)的一體化芯片設(shè)計、車規(guī)級SoC/MCU芯片設(shè)計、3D存儲芯片堆疊技術(shù)、FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管)、應(yīng)變硅技術(shù)、多重側(cè)墻工藝、先進封裝BUMPING技術(shù)、TSV技術(shù)、倒裝芯片（Flip Chip）工藝、2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、氮化鎵材料、碳化硅材料、氧化鎵材料、EUV光刻膠、干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備、晶圓測試設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、EDA工具技術(shù)等先進技術(shù)和工藝。

不止于以上技術(shù)干貨，該報告還同時對年度業(yè)內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)訴訟、許可、質(zhì)押融資等實際案例進行詳盡整理與展示，相信讀者定能從中洞見行業(yè)先進技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)資訊的有機融合，業(yè)內(nèi)相關(guān)半導體企業(yè)可簡潔明了地從中獲得研發(fā)與專利布局的技術(shù)參考、先進技術(shù)方向上的重要風險專利、專利運營的決策依據(jù)等。

簡而言之，該報告作為半導體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈先進技術(shù)匯編與知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀的整體合集，對于半導體企業(yè)來說，不僅可以深入了解半導體前沿技術(shù)，同時也有助于企業(yè)評估自身知識產(chǎn)權(quán)實力在業(yè)內(nèi)的地位、選擇研發(fā)方向、規(guī)避潛在專利侵權(quán)風險等。

作為中國集成電路領(lǐng)域饕餮盛宴，中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮至今已成功舉辦三屆，在業(yè)內(nèi)享譽盛名，已經(jīng)成為中國半導體頂級圈層年度聚會、中國 ICT 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有重大影響力的高端閉門沙龍。未來，中國半導體投資聯(lián)盟年會將力求以更新的角色和更深度的市場服務(wù)方式，打造市場參與各方剖析風險、探尋機遇的權(quán)威交流平臺和更有影響力的行業(yè)盛會。