電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）上周，證監(jiān)會公布北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（簡稱：芯愿景）將于23號進行上會審核。意料之外的是，在上會前夕芯愿景突然撤回深主板申報材料，這在IPO市場并不多見。這已經(jīng)不是芯愿景第一次撤單了，在2020年其科創(chuàng)板IPO進展至問詢環(huán)節(jié)時，也突然主動終止發(fā)行上市審核。

芯愿景由畢業(yè)于中國科學院丁柯和蔣衛(wèi)軍，以及畢業(yè)于北京科技大學的張軍聯(lián)合創(chuàng)立，至今已成立20年有余。一直堅持自主開發(fā)電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，并在此基礎(chǔ)上將業(yè)務(wù)延伸至集成電路分析、集成電路設(shè)計。

芯愿景原計劃在深主板上市，募集5.15億元資金，投建新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)項目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計平臺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

2021年營收2.56億元，IC分析服務(wù)貢獻超7成

招股書顯示，2019年-2021年芯愿景實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.60億元、1.80億元、2.56億元，年復(fù)合增長率為26.49%。同期歸母凈利潤為0.74億元、0.83億元、1.33億元，年復(fù)合增長率為34.06%。總體來看，芯愿景業(yè)績增長較為平緩，規(guī)模相對較小。

不過，芯愿景的盈利能力還是不錯的，近三年其毛利率始終保持在較高水平，且逐年提高，具體分別為74.63%、77.56%和79.54%。

芯愿景營收來自集成電路分析、集成電路設(shè)計及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。



報告期內(nèi)，集成電路分析服務(wù)是芯愿景最主要的營收來源，該業(yè)務(wù)貢獻7至8成營收，2021年實現(xiàn)銷售收入1.94億元，同比增長30.13%。據(jù)了解，芯愿景提供的工藝分析、技術(shù)分析、知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定等技術(shù)服務(wù)，其所分析的IC產(chǎn)品最先進制程已達5nm，14nm及以下工藝制程項目達174個，7nm及以下工藝制程項目達75個，單個項目最大規(guī)模達35億個晶體管、最大金屬層數(shù)達17層。


集成電路設(shè)計服務(wù)是芯愿景的第二大業(yè)務(wù)，主要提供的是IC設(shè)計外包、IC量產(chǎn)外包和IP授權(quán)等設(shè)計服務(wù)，相關(guān)設(shè)計具備高兼容性、低功耗、安全防護、靜電防護等特點。依托自主研發(fā)的EDA軟件體系，芯愿景可以針對特定領(lǐng)域IC設(shè)計項目進行自動化、批量化的軟件開發(fā)，實現(xiàn)快速定制開發(fā)、部署應(yīng)用、迭代優(yōu)化，降低設(shè)計服務(wù)人工成本。在IP方面，芯愿景IP平臺主要包括嵌入式安全防護類IP、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與控制類IP、通用基礎(chǔ)類IP三大IP系列、21個IP產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，芯愿景通過向客戶提供IC設(shè)計服務(wù)，獲得的收入分別為2177萬元、1995萬元、4237萬元，分別占當期主營業(yè)務(wù)收入的比例為14.02%、11.30%、16.85%。2020年IC設(shè)計服務(wù)收入有所下滑。

芯愿景圍繞IC分析服務(wù)和設(shè)計服務(wù)打造核心解決方案體系，目前已累計形成各類解決方案近百個，實施IC分析等服務(wù)項目報告期內(nèi)超過一萬個，實施軟件及IP授權(quán)累計超4萬次。

EDA軟件授權(quán)是芯愿景報告期內(nèi)收入占比逐年提升的唯一一項業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)表現(xiàn)出較強的增長力。三年業(yè)務(wù)收入翻漲2.5倍，收入占比從2019年的2.85%提升至6.16%。在EDA方面，芯愿景已逐步形成八大軟件產(chǎn)品線、43個軟件產(chǎn)品，軟件功能豐富、覆蓋業(yè)務(wù)全流程。它研發(fā)的新一代顯微圖像處理系統(tǒng)，采用64位存儲地址空間、虛擬化實時處理技術(shù)。適用于5nm以上工藝、4TB量級規(guī)模的IC圖像處理。

芯愿景上述服務(wù)/產(chǎn)品主要銷售給IC設(shè)計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構(gòu)及律師事務(wù)所等。2021年芯愿景的前五大客戶是中國航天科技集團有限公司、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、IC設(shè)計企業(yè)客戶F。

市場競爭激烈，芯愿景盈利能力較強，研發(fā)費用率較低

在IC分析服務(wù)行業(yè)，芯愿景的主要競爭對手是TechInsights。2007年，Semiconductor Insights被United Business Media收購，成為其TechInsights事業(yè)部。2008年，UBM公司收購國內(nèi)較早從事反向工程服務(wù)的圣景微，將其并入TechInsights；2016年6月，TechInsights與另一家反向工程服務(wù)提供商Chipworks合并；2017年5月，TechInsights被Oakley Capital Investments Limited收購。目前TechInsights是全球技術(shù)最先進、市場份額最高的IC分析服務(wù)商，其他分析類公司與其相比競爭優(yōu)勢較小。

目前芯愿景的IC分析服務(wù)業(yè)務(wù)收入在1.5億元~2億元，TechInsights在4000~5000萬美元，收入規(guī)模差距在一個億到兩個億左右。TechInsights主攻的是美國、日本、韓國市場，累計客戶數(shù)量200余家；而芯愿景主攻的是中國大陸及臺灣市場，累計客戶數(shù)量近2000家，客戶群體相對較大。在技術(shù)實力上，芯愿景與國際大廠TechInsights能做到的最小工藝制程都是5nm。

在IC設(shè)計服務(wù)行業(yè)，芯愿景的主要競爭對手有芯原股份、國芯科技、創(chuàng)耀科技、智原科技、創(chuàng)意電子、世芯電子。


在同行企業(yè)內(nèi)，芯愿景的IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)營收規(guī)模較小，與芯原股份差距較大。在技術(shù)實力上，同行企業(yè)掌握更先進制程的工藝技術(shù)，目前芯愿景只能做到16納米FinFET工藝節(jié)點，芯原股份和創(chuàng)耀科技可以做到5納米FinFET工藝節(jié)點。報告期內(nèi)，芯愿景6/8英寸流片量為1578片，而芯原股份每年流片超過40款客戶芯片，折合8英寸晶圓約91586片/年。

在EDA軟件行業(yè)，長期以來，EDA軟件全球市場主要由鏗騰電子、新思科技和西門子EDA三家主導，它們通過長時間的技術(shù)積累及多次的產(chǎn)業(yè)并購，形成了全流程產(chǎn)品，全球市場占有率近80%，國內(nèi)市場占有率甚至更高，達85%。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)遷移的持續(xù)深化，我國EDA軟件市場逐步激活，出現(xiàn)了華大九天、概倫電子、廣立微電子等本土廠商，相關(guān)廠商在特定領(lǐng)域具備全流程產(chǎn)品，或在局部領(lǐng)域處于技術(shù)先進位置。目前，國產(chǎn)EDA軟件在項目定制化、產(chǎn)品兼容度等方面優(yōu)勢顯現(xiàn)。

在盈利能力上，芯愿景近三年與同行可比公司綜合毛利率對比情況如下：


總體而言，芯愿景的盈利能力低于以EDA軟件授權(quán)為主業(yè)的可比公司，高于與IC設(shè)計服務(wù)為主業(yè)的可比公司，整體高于可比公司平均值，保持較高的盈利能力。

在研發(fā)方面，2019年-2021年芯愿景研發(fā)費用分別為1328.96萬元、1970.96萬元、2424.91萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為8.29%、10.90%、9.47%。2020年、2021年研發(fā)投入金額同比增長48.31%、23.03%，研發(fā)投入保持逐年增長趨勢。值得一提的是，芯愿景研發(fā)費用里面有七成是用于研發(fā)人員職工薪酬的，但其研發(fā)人員數(shù)2021年反而比2020年少了6個。

芯愿景的研發(fā)費用率遠遠低于同行企業(yè)，2019年-2021年可比公司研發(fā)費用率的平均值分別為31.56%、27.83%、27.26%；而同期芯愿景的研發(fā)費用率分別為8.29%、10.90%、9.47%。


目前，芯愿景擁有專利權(quán)21項、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)91項、軟件著作權(quán)68項。

保障充足的研發(fā)投入，讓各類EDA軟件及其持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)、優(yōu)化升級，是芯愿景開展IC分析服務(wù)和設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)，并保持業(yè)務(wù)先進性的技術(shù)基礎(chǔ)；亦是芯愿景實現(xiàn)業(yè)務(wù)全流程優(yōu)化管理，保持持續(xù)較強盈利能力的重要前提。


募資5.15億元，重點研發(fā)先進制程、IP核、高端數(shù)字芯片等相關(guān)技術(shù)

芯愿景原計劃在深主板上市，募集5.15億元，投資以下項目：



新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)項目，是未來芯愿景發(fā)展戰(zhàn)略的核心項目，擬投入1.20億元募集資金，重點研發(fā)7納米及更高工藝的集成電路分析技術(shù)，納米級圖像采集和處理技術(shù)、基于深度學習的集成電路圖像識別技術(shù)、智能分析技術(shù)服務(wù)平臺建設(shè)等，以此增強圖像采集和處理能力，提高圖像識別的速度和準確度。

面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計平臺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入0.94億元募集資金，芯愿景表示該項目將重點研發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的IP和產(chǎn)品開發(fā)平臺、面向物聯(lián)網(wǎng)的IP和產(chǎn)品驗證平臺、以及面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的增強型基礎(chǔ)IP庫，搭建一個能夠快捷部署IP的物聯(lián)網(wǎng)SoC和ASIC開發(fā)平臺。

面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計服務(wù)平臺研發(fā)項目，擬投入0.71億元募集資金，重點研發(fā)集成電路高效工藝遷移設(shè)計平臺建設(shè)、高端數(shù)字IP技術(shù)、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計和驗證技術(shù)。

面向集成電路大數(shù)據(jù)的EDA設(shè)計平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入0.5億元募集資金，重點研發(fā)數(shù)字電路版圖設(shè)計優(yōu)化和實驗驗證系統(tǒng)、數(shù)字集成電路可視化調(diào)試和優(yōu)化系統(tǒng)、定制版圖自動生成系統(tǒng)。

研發(fā)中心升級強化項目，擬投入0.8億元募集資金，在現(xiàn)有核心技術(shù)的再研發(fā)升級，重點研發(fā)集成電路專利數(shù)據(jù)庫存儲和檢索系統(tǒng)、億門級數(shù)字電路的邏輯還原技術(shù)、納米級集成電路EDA共性技術(shù)。

相較其他IPO，芯愿景的募投項目個數(shù)是相對較多的，而且募集資金投資顯著傾向核心技術(shù)的研發(fā)。如果芯愿景IPO成功，其研發(fā)實力將實現(xiàn)顯著發(fā)展，在先進制程工藝節(jié)點、物聯(lián)網(wǎng)芯片IP、高端數(shù)字芯片等方面將獲得更有競爭力的技術(shù)成果及優(yōu)勢市場地位。