此前,7月11日至12日,第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 創(chuàng)芯展)在蘇州召開(kāi)。作為專(zhuān)注IC創(chuàng)新與生態(tài)應(yīng)用的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),本屆展會(huì)以“智領(lǐng)未來(lái) 芯創(chuàng)生態(tài)”為主題。智芯公司應(yīng)邀參會(huì)并攜十余款產(chǎn)品亮相創(chuàng)芯展,全面展示公司在芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品應(yīng)用等方面的卓越技術(shù)成果。
本次展會(huì),智芯公司重點(diǎn)展示了“泰山”CPU內(nèi)核RISC-V系列芯片,該系列包含泰山300V(低功耗)、泰山600V(高安全)及泰山800V(高性能)三大產(chǎn)品線(xiàn)。通過(guò)這三大產(chǎn)品線(xiàn)的研發(fā),智芯公司成功打通了從RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)、芯片流片到工具鏈生態(tài)的全技術(shù)鏈條,實(shí)現(xiàn)了硬件與軟件的深度協(xié)同,構(gòu)建起完整可控的技術(shù)閉環(huán),充分展現(xiàn)了其在RISC-V領(lǐng)域的全棧技術(shù)能力與生態(tài)構(gòu)建成果。這一創(chuàng)新成果成為展臺(tái)焦點(diǎn),吸引了眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、行業(yè)專(zhuān)家、潛在客戶(hù)及生態(tài)合作伙伴的關(guān)注與交流。
除RISC-V產(chǎn)品外,智芯公司還同步展出了電力高端控制芯片、高速安全芯片、超高靈敏度超高頻RFID標(biāo)簽以及高精度同步采樣ADC芯片等多元化產(chǎn)品,展示了其在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
未來(lái),智芯公司將繼續(xù)以市場(chǎng)需求和客戶(hù)需要為導(dǎo)向,深耕芯片設(shè)計(jì)與研發(fā),不斷提升芯片的性能、可靠性及場(chǎng)景適用性,為新型電力系統(tǒng)構(gòu)建和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供支撐。
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原文標(biāo)題:智芯公司攜多款產(chǎn)品亮相ICDIA 2025創(chuàng)芯展
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