電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，“中國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”芯原股份發(fā)布公告，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)發(fā)行境外上市外資股（H股），并計(jì)劃在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。據(jù)此前報(bào)道，芯原股份此IPO預(yù)期募資至少10億美元。

在發(fā)行規(guī)模上，芯原股份綜合考量自身資金需求以及未來業(yè)務(wù)發(fā)展的資本需求，確定本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的10%（超額配售權(quán)行使前）。同時(shí)，授予整體協(xié)調(diào)人不超過前述發(fā)行H股股數(shù)15%的超額配售權(quán)。

據(jù)披露，此次發(fā)行上市所募集的資金，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要用于多個(gè)方面。包括關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入，以提升公司的技術(shù)實(shí)力；發(fā)展全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè)，拓展國(guó)際市場(chǎng)份額；進(jìn)行戰(zhàn)略投資或收購(gòu)，整合行業(yè)資源；補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金和用于一般公司用途，保障公司運(yùn)營(yíng)的穩(wěn)定性。

芯原股份表示，發(fā)行H股是為了滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求。一方面，持續(xù)吸引并匯聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，為公司發(fā)展注入創(chuàng)新活力；另一方面，深入推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略，打造國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)，進(jìn)一步提升公司的資本實(shí)力和國(guó)際影響力。

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的六類處理器IP，分別是圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP），此外還有1600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有IP，芯原已構(gòu)建了豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案。這些方案涵蓋多種設(shè)備，如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求推動(dòng)下SoC向SiP發(fā)展的趨勢(shì)，芯原以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面發(fā)力，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，芯原的主營(yíng)業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等。其主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

此前，芯原發(fā)布公告稱，公司2025年全年?duì)I業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約31.52億元，較2024年度增長(zhǎng)35.77%。其中，2025年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.79億元，較上半年增長(zhǎng)123.73%，較2024年下半年增長(zhǎng)56.75%。具體來看，2025年度，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)73.98%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)20.94%，特許權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng)7.57%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)6.07%。預(yù)計(jì)來自數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超95%，收入占比約34%。

在訂單方面，芯原表現(xiàn)亮眼。2025年單季度新簽訂單屢創(chuàng)新高，第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元，其中第四季度較第三季度增長(zhǎng)70.17%。全年新簽訂單金額59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，AI算力相關(guān)訂單占比超73%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比超50%。截至2025年末，公司在手訂單金額達(dá)50.75億元，較三季度末大幅提升54.45%，且已連續(xù)九個(gè)季度保持高位。其中，量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超30億元，預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例超80%，近60%為數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域訂單，這為公司未來盈利能力的提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。