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從柵極驅(qū)動電路的器件選型到設計,提升碳化硅MOSFET性能

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-27 00:40 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)近年來,隨著光伏、軌道交通、汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,以及對性能與效率的追求,具有寬禁帶、高擊穿場強、高熱導率、高電子飽遷移率的碳化硅材料,得到了越來越多廠商的關(guān)注和廣泛的應用。

碳化硅最大的優(yōu)勢在于效率的提升,以汽車電力牽引逆變器為例,使用碳化硅MOSFET轉(zhuǎn)換效率會比硅基IGBT有5%~8%的續(xù)航提升,這也就意味著在相同的電池容量下,用碳化硅MOSFET的車輛可以減少5%~8%的電池配備。從成本角度來衡量,使用碳化硅器件還是具有一定經(jīng)濟效益的。

因此,如何提升碳化硅器件的性能,也成為了備受關(guān)注的問題。在電路設計層面,柵極驅(qū)動電路作為功率器件與電源系統(tǒng)的通信橋梁,是驅(qū)動碳化硅功率器件的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此,在器件選型和柵極驅(qū)動電路設計方面尤為重要。下文將向大家介紹該,如何從器件選型到環(huán)路設計,提升碳化硅器件的性能。

柵極驅(qū)動器件選型

在柵極驅(qū)動電路驅(qū)動芯片選型方面,主要圍繞器件的共模抑制比、驅(qū)動能力、驅(qū)動延時、驅(qū)動電平等幾個維度進行考量。

首先,共模抑制比主要是針對功率管的開關(guān)頻率,因為碳化硅MOSFET會比傳統(tǒng)的硅基IGBT有著更高的開關(guān)速度。

通常情況下,硅基IGBT的開關(guān)頻率只有20KHz左右,在一些風電項目中使用的硅基IGBT可能會更低。而碳化硅MOSFET在硬開關(guān)電路中就可以做到100~200KHz,如果應用在軟開關(guān)電路中,這一數(shù)值還會進一步地提升。因此,在柵極驅(qū)動環(huán)路設計中,建議使用共模瞬變抗擾度高于100V/ns的驅(qū)動芯片。

在進行芯片驅(qū)動能力選型時,主要考慮驅(qū)動電流的大小,以此確保功率管在工作過程中導通和關(guān)斷的可靠性。同時,基于碳化硅器件開關(guān)速度較高的電氣特性,在進行器件選型時,驅(qū)動延時也是比較重要的一項指標,一般情況下推薦使用延時更低(200ns以下)的驅(qū)動芯片。

另外,碳化硅MOSFET驅(qū)動電平的選擇也是一個不容忽視的問題,主要是由于目前碳化硅MOSFET驅(qū)動電平?jīng)]有一個統(tǒng)一的標準對廠商進行制約,導致了不同廠商的每一代產(chǎn)品之間,因為生產(chǎn)工藝,以及參數(shù)設計的不同,或多或少都存在著一定的差異,因此,在進行碳化硅MOSFET選型時要注意驅(qū)動電平參數(shù)。

柵極驅(qū)動電路設計

驅(qū)動電路設計方面,想要提升碳化硅MOSFET的性能,首先需要考慮如何減小驅(qū)動回路中的雜散電感。因為主動管在開關(guān)的過程中,會因為雜散電感對被動管,造成一定的影響。因此,在PCB布線的過程中,除了需要使用ESR和ESL的除膜電容進行就近解耦之外,還需要縮小設計環(huán)路的面積,以此減小驅(qū)動回路中的雜散電感。

其次,在驅(qū)動環(huán)路設計過程中,還需要為電路并聯(lián)一個輔助電容,在具備充足阻尼比的前提下,可以獲得一個合適的持續(xù)時間和較短的振蕩過渡過程,以保證功率管開關(guān)的可靠性。

最后,在驅(qū)動環(huán)路中,還需要設計一個合適的驅(qū)動電阻,以此抑制柵源電壓的干擾尖峰和干擾振蕩,防止因為驅(qū)動回路截止頻率過低,導致柵源電壓變化過緩增大開關(guān)損耗,從而達到提升功率管性能的目的。

結(jié)語

在碳化硅MOSFET的柵極驅(qū)動電路設計中,不僅僅需要像傳統(tǒng)電路設計一樣,消除環(huán)路中的雜散電感,還需要考慮驅(qū)動電阻與并聯(lián)電容該如何設計,才能在功率管在導通和關(guān)斷時,損耗達到最小。


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原文標題:從柵極驅(qū)動電路的器件選型到設計,提升碳化硅MOSFET性能

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