近日，系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設(shè)計(jì)流程中，正式導(dǎo)入芯華章智V驗(yàn)證平臺EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，滿足數(shù)據(jù)通信、AI及光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算需求。

AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，帶動了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數(shù)據(jù)的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點(diǎn)，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計(jì)算就成為了突破現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)瓶頸的有效途徑之一。

曦智科技全球電子副總裁胡永強(qiáng)：

“借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級IC驗(yàn)證工具的復(fù)雜數(shù)據(jù)處理與高計(jì)算能力，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)?！?/p>

成立以來，芯華章不僅致力于完善自身產(chǎn)品體系、開拓和服務(wù)產(chǎn)業(yè)客戶，也注重加強(qiáng)底層共性技術(shù)的研究，布局面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)攻關(guān)。為此，芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院，凝聚中國兩院院士及數(shù)十位來自集成電路設(shè)計(jì)、自動化與算法領(lǐng)域的頂級專家學(xué)者，共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作，芯華章研究院也將作為核心力量深度參與，并承擔(dān)重要的技術(shù)攻堅(jiān)角色。

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝：

“光子芯片是一個快速增長的市場，將為眾多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機(jī)會?；陉刂窍冗M(jìn)的光計(jì)算和光互聯(lián)技術(shù)，我們將充分利用光電混合計(jì)算的潛力，開啟EDA驗(yàn)證算力加速的新紀(jì)元，進(jìn)一步提升芯華章系統(tǒng)級驗(yàn)證工具的運(yùn)算效率，并通過與曦智的深入合作，積極布局光芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，加速光子芯片開發(fā)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)強(qiáng)后盾?！?/p>

關(guān)于曦智科技

曦智科技（Lightelligence）成立于2017年，是全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)。公司憑借在集成光子領(lǐng)域的開創(chuàng)性技術(shù)和全球頂尖的集成電路技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于在計(jì)算需求爆發(fā)的時代，為客戶提供一系列算力躍遷解決方案，與客戶共建更智能、更可持續(xù)的世界。曦智科技以光子矩陣計(jì)算（oMAC）、片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）和片間光網(wǎng)絡(luò)（oNET）三大核心技術(shù)出發(fā)，打造光子計(jì)算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線，與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、金融、自動駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領(lǐng)域客戶開展緊密合作，持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐。

關(guān)于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺的研究與開發(fā)，以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡單、更普惠。

審核編輯 ：李倩