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芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗證黑科技

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 作者:芯華章科技 ? 2022-11-30 09:32 ? 次閱讀
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近日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布,聯(lián)手全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技,布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力,開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計算加速的聯(lián)合研究,并在光芯片設(shè)計流程中,正式導(dǎo)入芯華章智V驗證平臺EDA工具,形成垂直解決方案,以提高光芯片設(shè)計和驗證效率,滿足數(shù)據(jù)通信AI光學(xué)計算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的數(shù)據(jù)處理與運算需求。

AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,帶動了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長,對算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數(shù)據(jù)的方式,已逐漸無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點,可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬,因此光電混合計算就成為了突破現(xiàn)有IC設(shè)計瓶頸的有效途徑之一。

曦智科技全球電子副總裁胡永強:

“借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro,我們進一步提升了光芯片的設(shè)計和驗證效率,其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅定支持者,我們相信與芯華章的密切合作,不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設(shè)計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化,顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā),也將大大提升系統(tǒng)級IC驗證工具的復(fù)雜數(shù)據(jù)處理與高計算能力,助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)?!?/p>

成立以來,芯華章不僅致力于完善自身產(chǎn)品體系、開拓和服務(wù)產(chǎn)業(yè)客戶,也注重加強底層共性技術(shù)的研究,布局面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)攻關(guān)。為此,芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院,凝聚中國兩院院士及數(shù)十位來自集成電路設(shè)計、自動化與算法領(lǐng)域的頂級專家學(xué)者,共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產(chǎn)業(yè)底層技術(shù),構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作,芯華章研究院也將作為核心力量深度參與,并承擔(dān)重要的技術(shù)攻堅角色。

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芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝:

“光子芯片是一個快速增長的市場,將為眾多行業(yè)帶來巨大改變,并為未來數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機會?;陉刂窍冗M的光計算和光互聯(lián)技術(shù),我們將充分利用光電混合計算的潛力,開啟EDA驗證算力加速的新紀(jì)元,進一步提升芯華章系統(tǒng)級驗證工具的運算效率,并通過與曦智的深入合作,積極布局光芯片驗證領(lǐng)域,加速光子芯片開發(fā),為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供堅強后盾?!?/p>

關(guān)于曦智科技

曦智科技(Lightelligence)成立于2017年,是全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)。公司憑借在集成光子領(lǐng)域的開創(chuàng)性技術(shù)和全球頂尖的集成電路技術(shù)研發(fā)團隊,致力于在計算需求爆發(fā)的時代,為客戶提供一系列算力躍遷解決方案,與客戶共建更智能、更可持續(xù)的世界。曦智科技以光子矩陣計算(oMAC)、片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)和片間光網(wǎng)絡(luò)(oNET)三大核心技術(shù)出發(fā),打造光子計算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線,與大數(shù)據(jù)、云計算、金融、自動駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領(lǐng)域客戶開展緊密合作,持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐。

關(guān)于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱,構(gòu)建芯華章平臺底座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云,為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。同時,芯華章致力于面向未來的EDA 2.0智能化電子設(shè)計平臺的研究與開發(fā),以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率,讓芯片設(shè)計更簡單、更普惠。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:光計算賦能 芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗證黑科技

文章出處:【微信號:X-EPIC,微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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