中美芯片戰(zhàn)延燒，國際筆電品牌與車廠擔(dān)憂美國擴大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈，近期陸續(xù)對成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉(zhuǎn)至聯(lián)電、力積電等非陸企生產(chǎn)，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達一定比重，否則不采用。

據(jù)悉，此波大規(guī)模要求芯片供應(yīng)商晶圓代工“去中化”，由戴爾、惠普等美商率先施行，已有臺灣地區(qū)一線PC品牌廠跟進，汽車大廠也開始導(dǎo)入相關(guān)機制。值晶圓代工成熟制程產(chǎn)能松動之際，大廠力促供應(yīng)商芯片生產(chǎn)“去中化”，聯(lián)電、力積電受惠大。

業(yè)界以“剛冷下來的爐灶又要熱起來了”，來形容轉(zhuǎn)單效應(yīng)對臺灣晶圓代工成熟制程業(yè)者的正面挹注。

聯(lián)電與力積電昨（4）日均證實，近期有感受到客戶端上述動態(tài)變化，客戶對自家公司成熟制程詢問度增加不少。聯(lián)電更直言，旗下新加坡廠的熱度攀升更多。

聯(lián)電強調(diào)，相關(guān)趨勢中長期將會延續(xù)，并非只是短期效應(yīng)，本季已看到車用芯片業(yè)務(wù)成長趨勢。

力積電董座黃崇仁指出，車用芯片二成采用14納米，八成來自28納米以上成熟制程，力積電也會受惠。

業(yè)界透露，此波去中化趨勢，主因美國打壓大陸發(fā)展芯片業(yè)措施一波波，盡管尚未對大陸晶圓代工成熟制程嚴格管制，考量政治變因不確定性大，業(yè)界“先提早應(yīng)變再說”。就目前芯片供應(yīng)來看，筆電最關(guān)鍵的IC是CPU、GPU、網(wǎng)通芯片等，多采先進制程生產(chǎn)，多在臺積電、三星等非陸企生產(chǎn)。

但車用芯片及筆電業(yè)用的驅(qū)動IC、電源管理IC等周邊零件多采成熟制程，中芯等大陸晶圓代工廠都有承接訂單，國際品牌大廠與車廠擔(dān)心未來若美國提高對大陸晶圓代工廠限制，將導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)問題。