今日，OPPO宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。“芯突破”預示OPPO自研芯片將在關鍵技術上實現(xiàn)全新突破。

OPPO 第二顆自研芯片即將發(fā)布

歷經(jīng)三年研發(fā)，OPPO首顆自研芯片馬里亞納?? MariSilicon X于2021年未來科技大會上發(fā)布。作為首個影像專用NPU，馬里亞納?? MariSilicon X通過6nm先進制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級技術突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示，“作為科技公司，必須通過核心技術解決核心問題。自研芯片馬里亞納?? MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松。”

OPPO 未來科技大會是OPPO 一年一度面向全球的科技盛會。大會以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術洞察和創(chuàng)新發(fā)現(xiàn)。如欲了解 OPPO 未來科技大會 2022更多相關信息，可點擊https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/ 訪問大會官網(wǎng)，共同見證前沿科技的探索成果。